[实用新型]键帽、按键以及键盘无效

专利信息
申请号: 200820137181.2 申请日: 2008-10-13
公开(公告)号: CN201364840Y 公开(公告)日: 2009-12-16
发明(设计)人: 刘家良;王逸尘;罗侃平 申请(专利权)人: 达方电子股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/52;H01H13/70;H01H13/705;G06F3/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键帽 按键 以及 键盘
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种键帽以及使用该键帽的按键及键盘,并且特别实用 新型是涉及一种组装时可避免其连接部受不当外力而损伤的键帽以及使用 该键帽的按键及键盘。

背景技术

一般键盘的按键通常具有键帽、支撑构件以及底板。键帽的一面可用以 供使用者按压,另一面则具有连接部以连接支撑构件的一侧,并且支撑构件 的另一侧连接底板。通过支撑构件,键帽可设置于底板上而形成一按键供使 用者按压。此外,键帽及底板之间尚具有其他功能的构件,例如用以恢复键 帽位置的弹性体、感测按压的开关或是传送按压信号的电路板等。

请参阅图1,图1是绘示背景技术中按键1的剖面示意图。如图1所示, 按键1包含键帽10以及支撑构件12。支撑构件12的第一端120可组装至键 帽10的连接部100。在背景技术中,支撑构件12的第一端120是沿组装方 向D置入连接部100与键帽10所形成的容置空间中而相互连接。

现今可携式电子装置,例如,笔记型电脑,均朝向小型化以及薄型化发 展。为了配合可携式电子装置,键盘也朝向小型化以及薄型化发展,按键的 键帽面积也相对缩小而使键帽内构造趋于复杂导致其结构变得较脆弱。此 外,键帽与支撑构件的连接是通过人工方式组装而成,因此键帽组装至支撑 构件或键盘时,常因组装人员疏忽而造成键帽上的连接部损坏,甚至损坏整 个按键。

实用新型内容

因此,本实用新型的一目的在于提供一种键帽,以解决上述问题。

根据一具体实施例,本实用新型的键帽包含本体以及第一连接部。本体 的一表面上具有凹陷面,并且第一连接部以及凹陷区之间形成第一容置区, 第一容置区可用以连接一支撑构件的第一端。其中,第一连接部与凹陷区所 形成的第一容置区具有开口,并且第一连接部在此开口处形成第一圆角。当 键帽与支撑构件连接时,支撑构件的第一端可沿着第一圆角经过第一开口滑 入第一容置区,进而与第一连接部相连接。

在本具体实施例中,由于第一端滑入第一容置区时是沿第一圆角,因此 第一端对第一连接部造成的外力可用于分散,而降低其对第一连接部造成的 损伤。

本实用新型的另一目的在于提供一种应用上述键帽的新式按键。

根据一具体实施例,本实用新型的按键包含基板以及键帽,其中键帽包 含本体以及第一连接部。本体的一表面上具有凹陷面,并且第一连接部以及 凹陷区之间形成第一容置区,第一容置区可用以连接一支撑构件的第一端。 其中,第一连接部与凹陷区所形成的第一容置区具有开口,并且第一连接部 在此开口处形成第一圆角。当键帽与支撑构件连接时,支撑构件的第一端可 沿着第一圆角经过第一开口滑入第一容置区,进而与第一连接部相连接。

在本具体实施例中,由于第一端滑入第一容置区时是沿第一圆角,因此 第一端对第一连接部造成的外力可用于分散,而降低其对第一连接部造成的 损伤。此外,支撑构件上相对于第一端的第二端可枢接于基板上,当键帽受 到外力按压时,支撑构件可支撑键帽向基板移动。

本实用新型的另一目的在于提供一种应用上述键帽及按键的新式键盘。

根据一具体实施例,本实用新型的键盘包含基板以及多个键帽。各键帽 分别包含本体以及第一连接部。本体的一表面上具有凹陷面,并且第一连接 部以及凹陷区之间形成第一容置区,第一容置区可用以连接一支撑构件的第 一端。其中,第一连接部与凹陷区所形成的第一容置区具有开口,并且第一 连接部在此开口处形成第一圆角。当键帽与支撑构件连接时,支撑构件的第 一端可沿着第一圆角经过第一开口滑入第一容置区,进而与第一连接部相连 接。

在本具体实施例中,由于第一端滑入第一容置区时是沿第一圆角,因此 第一端对第一连接部造成的外力可用于分散,而降低其对第一连接部造成的 损伤。此外,支撑构件上相对于第一端的第二端可枢接于基板上,当键帽受 到外力按压时,支撑构件可支撑键帽向基板移动。

本实用新型的优点在于,相比较于背景技术,本实用新型的键帽通过其 连接部上的圆角设计,在键帽装设置键盘的基板时,可分散支撑构件施加于 连接部上的外力,使支撑构件能沿圆角滑入连接部与键帽本体形成的容置空 间而进一步与键帽连接。由此,本实用新型的键帽、按键以及键盘可避免组 装时因人工疏失而造成的按键损伤。

关于本实用新型的优点与精神可以通过以下的实用新型详述及所附附 图得到进一步的了解。

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