[实用新型]一种带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板有效
| 申请号： | 200820137357.4 | 申请日： | 2008-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201298958Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张瑞光;付威 | 申请（专利权）人： | 深圳市神舟电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518112广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 mosfet 设计 电路板 | ||
【权利要求书】：
1、一种带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板，MOSFET三极管焊盘包含两个矩形小焊盘和一个方形大焊盘，其特征在于，在方形大焊盘外围增加一圈散热过孔。
2、根据权利要求1所述的带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板，其特征在于，散热过孔为通孔，孔内镀铜。
3、根据权利要求1所述的带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板，其特征在于，用铜箔将散热过孔与方形大焊盘相连。
4、根据权利要求1所述的带散热过孔的MOSFET焊盘设计的电路板，其特征在于，散热过孔的信号属性与方形大焊盘相同。
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