[实用新型]引线加热装置有效
申请号: | 200820138261.X | 申请日: | 2008-11-05 |
公开(公告)号: | CN201298540Y | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 谢晓强 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩明星;杨 静 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 加热 装置 | ||
1、一种用于引线键合工艺的引线加热装置,其特征在于包括:
焊针部,其具备中空的焊针和焊针固定夹,以用于引导所述引线进行键合;
引线夹,其位于所述焊针固定夹的上端,以用于夹紧所述引线;
加热部,其用于加热引线。
2、根据权利要求1所述的引线加热装置,其特征在于所述加热部为设置于所述引线夹内侧的加热片。
3、根据权利要求2所述的引线加热装置,其特征在于靠近所述加热片设有绝热层,以防止所述加热片的热量传递到引线夹的其他部件。
4、根据权利要求1所述的引线加热装置,其特征在于所述加热部为嵌入于所述焊针内壁的加热线。
5、根据权利要求4所述的引线加热装置,其特征在于所述加热线为钨丝线。
6、根据权利要求1所述的引线加热装置,其特征在于所述焊针固定夹内侧与所述焊针接触的部分设有绝热层,以用于防止所述焊针的热量传递到焊针固定夹的其他部分。
7、根据权利要求1所述的引线加热装置,其特征在于所述加热部为设置于所述引线夹内侧的加热片和嵌入于所述焊针内壁的加热线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造