[实用新型]硅片载体使用的挂具有效
申请号: | 200820139542.7 | 申请日: | 2008-10-24 |
公开(公告)号: | CN201282133Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 尤耀明 | 申请(专利权)人: | 尤耀明 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C23C14/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214092*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 载体 使用 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片技术领域,是指硅片生产中在等离子真空镀膜设备中的硅片载体使用的挂具。
背景技术
在太阳能电池和半导体的硅片生产中,需要在硅片上沉积氮化硅。沉积氮化硅的工艺是将硅片盛入硅片载体上,再将硅片载体放入等离子真空镀膜设备内,再通入反应气体在真空高温中进行。
各个硅片盛入硅片载体的各个孔位(如36孔,25孔)时,首先需要将挂具安装到硅片载体的框架上以支撑各个硅片。挂具包括挂钩和挡片两种,挂钩包括钩尖,每个硅片载体孔位通过多个挂钩的钩尖用来支撑硅片,挡片用来定位硅片位置。如图1示出了目前的挂具,包括两个支臂和连接两个支臂的支撑部,支臂与支撑部形成U型的框体,框体下方可具有挂钩部件形成图1(a)或(b)所示的挂钩,或具有挡片部件形成图1(c)或d所示的档片。
在安装挂具时,将挂具U型开口垂直方向向上放置,套入硅片载体的框架,然后使用尖嘴钳夹紧挂具两个支臂的顶端,使得之支臂向U型开口内弯曲,从而使挂具固定在硅片载体的框架上。
挂具安装的精度影响到硅片能否盛入,是否会掉片,并直接影响氮化硅的镀膜质量。因此,需要挂具安装精确,牢固,尤其挂钩的各个钩尖要在一个平面上。但是,由于夹紧挂具之支臂时,尖嘴钳所施力的挂具支臂的位置是靠手工确认,因此难免出现不同的挂具之支臂所施力位置不同,使得各个挂具安装不正,钩尖不在一个平面上。
另一方面,为了确保安装的精度,对操作人员的要求比较高,使得挂具的安装过程比较耗时、耗力。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的主要目的在于提供一种硅片载体上所使用的挂具,以使挂具安装到硅片载体时,安装位置更为精确、更为快捷。
本实用新型提供的硅片载体使用的挂具,包括由两个支臂和连接两个支臂的支撑部形成的U型框体,在所述每个支臂远离支撑部的位置,设置有朝向U形开口外侧方向的作为紧固头的凸起部。
其中,所述支臂远离支撑部的位置为支臂远离支撑部的顶端位置。
较佳的,在所述支臂凸起部与支撑部之间,与凸起部具有一定距离的位置,设置有豁口。
可选的,所述豁口设置在支臂朝向U形开口外侧方向。
可选的,所述豁口设置在支臂朝向U形开口内侧方向。
所述挂具可以是在背向U型开口方向还连有挂钩部的挂钩或者有挡片部的挡片。
由上可以看出,本实用新型挂具的支臂具有作为紧固头的凸起部,安装挂具时,由于挂具支臂的凸起部与尖嘴钳接触受力,且所有挂具支臂的凸起部在相同的位置,因此,由于受力位置相同,支臂向U型开口内侧弯曲的位置也基本相同,这样可以使各个挂具安装,挂钩的下端的钩子的高度基本相同,使所有钩尖平整位于一个平面上。可见,本实用新型提高了挂具安装的精确性,提高了挂具安装质量。
并且,所述凸起部可以设置在支臂顶端位置,从而可以在使用尖嘴钳夹紧凸起部时,可以使用较小的力量施力或使尖嘴钳钳口相对移动较小的距离,就可以使得U型开口的两个支臂向内弯曲到预定形状。
并且,在挂具支臂上还可以设置豁口,设置豁口后,当两支臂受力向内弯曲时,会首先在该豁口位置进行弯曲,这样可以使各个挂具弯曲的位置更精确,从而使各个挂具的钩尖更精确的基本位于一个平面上。
由上可以看出,由于安装过程中不用像背景技术那样再靠经验去确认所要夹紧的挂具支臂的施力位置,因此使得安装过程更为方便,更为快捷,大大地缩短了安装时间,经过比较,使用本实用新型时,安装一个36孔硅片载体只需一个人1小时,而使用背景技术中描述的挂具安装时,不仅需要复杂的安装工具,且安装一个36孔硅片载体要二个人半天时间。
附图说明
图1为目前挂具的示意图;其中,(a)为双挂钩的挂具,(b)为单挂钩的挂具,(c)为双挡片的挂具,(d)为单挡片的挂具;
图2为支臂顶端设置有作为紧固头的凸起部的挂具示意图,其中,(a)为双挂钩的挂具,(b)为单挂钩的挂具,(c)为双挡片的挂具,(d)为单挡片的挂具;
图3为支臂上设置豁口的挂具示意图;其中,(a)为豁口朝向U型开口外侧的挂具,(b)为豁口朝向U型开口内侧的挂具;
图4为本实用新型挂具安装到硅片载体上的示意图;其中,(a)为挂具安装在硅片载体示意图;(b)为(a)图中的局部放大图的截面示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造