[实用新型]散热模组结构

说明书

技术领域

本实用新型一种有关于散热模组的技术领域，尤指一种可有效提高散热效果的散热模组结构。

背景技术

请参阅图5所示，一般针对会发热的电子元件而设计的散热装置，针对一发热元件130设置数个散热鳍片100来进行散热或是于散热鳍片100上搭配一冷却风扇110来加强散热效果，习用的散热装置，以金属材料或以陶瓷材料所制成，于一底座120上设置数个散热鳍片100，该散热装置的底面通过一散热膏131接合于该发热元件130上，使得该散热装置来散逸该发热元件130所产生的热，借着该数个散热鳍片100扩大散热区域，来达到散热的功效。

简言之，习用散热装置主要以一底座120通过一散热膏131与一发热元件130相接合，再通过固设于底座120上的数个散热鳍片100来扩大散热区域，增加与空气接触的面积，该散热鳍片100上可再设置一冷却风扇110，藉由该冷却风扇110吹风产生气流，使得该散热鳍片100的热流往四周流动，来加强散热的效果，惟，该冷却风扇110无可避免会产生噪音与震动等问题。习用的散热装置一般以金属材料加工而成，其底座120具有相当的厚度，底座120吸收的热要热传导至该数个散热鳍片100的速度较慢，且主要热传导方向为往上的单一方向，散热效果有限，所以习用金属制的散热鳍片100无法迅速吸收底座120的热源，导致该底座100容易囤积大部分的热，造成散热效果不佳等情形，实有改良的必要

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种散热模组结构，以解决习用技术存在的问题点，有效提高散热效果。

解决问题的技术特点：提供一种散热模组结构，其特征在于，包括：

一导热盒体，该导热盒体通过一散热膏与一发热元件相接合；

一锡膏层，设于该导热盒体内；

一铟层，设于该锡膏层上；

一导热用的温度扩散板，包括一顶面与一底面，该温度扩散板的该底面与该铟层相接合；

一导热硅酮胶层，该导热硅酮胶层设于该温度扩散板的该顶面上；以及，

一碳化硅陶瓷片体，该碳化硅陶瓷片体系向下凸设数个散热鳍片，该碳化硅陶瓷片体以该数个散热鳍片与该导热硅酮胶层相接合而盖设于温度扩散板上，各散热鳍片与该温度扩散板形成可提供空气对流作用的数个空气通道。

其中，该导热盒体为一铜盒体。

其中，该导热盒体为一铝盒体。

其中，该导热盒体为一陶瓷盒体。

其中，该温度扩散板为一铜合金板。

其中，该温度扩散板为一陶瓷板。

其中，该发热元件为电脑的中央处理器。

其中，该导热盒体包括一顶部，该顶部向内弯折形成一弯折部，该弯折部内容置有该锡膏层。

其中，该导热盒体还包括一金属薄片环，该导热盒体概呈U形状，该金属薄片环容置于该导热盒体内，该金属薄片环与该导热盒体之间容置有该锡膏层。

其中，该碳化硅陶瓷片体等距排列地向下凸设有该数个散热鳍片。

对照先前技术的功效：

一、本实用新型利用碳化硅陶瓷片体的微孔道形成空气通道，孔道内的空气吸收热源后，可以有效形成对流作用吸入孔道外的空气来进行对流散热，再加上该导热盒体与该温度扩散板可往各方向进行热传导作用与辐射作用，使得热交换更有效率，可以有效提高散热效果。

二、本实用新型借着本身的结构与结构材料较佳的导热特性，可以有效将该散热盒体吸收的热源，快速地将热源进行散逸，可以有效达到散热的功效，有效解决习用散热装置中冷却风扇所产生的噪音与震动等问题。

有关本实用新型所采用的技术、手段及其功效，兹举一较佳实施例并配合图式详细说明如后，相信本实用新型上述的目的、构造及其特征，当可由之得一深入而具体的了解。

附图说明

图1：本实用新型可行实施例的立体外观示意图。

图2：本实用新型可行实施例的剖面状态示意图。

图3：本实用新型可行实施例的爆炸示意图。

图4：本实用新型可行实施例的散热状态示意图。

图5：习用散热装置的散热状态示意图。

具体实施方式