[实用新型]应用于光电半导体制程的全自动快速升降温设备有效

专利信息
申请号: 200820139939.6 申请日: 2008-10-21
公开(公告)号: CN201289857Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 许明慧;林武郎;洪水斌;石玉光;郑煌玉;周明源;郭明伦 申请(专利权)人: 技鼎股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L33/00;H01L21/00;H01L21/677
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙 刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 应用于 光电 半导体 全自动 快速 升降 设备
【说明书】:

技术领域

本实用新型关于一种光电半导体制程设备,尤指一种应用于光电半导体制程的全自动快速升降温设备。

背景技术

以往光电半导体制程的快速高温热处理制程系统,仅提供手动进/退片功能,且各个制程站之间亦需人工进行制程条件的确认以及定位,使得操作人员必需随时监控制程且易产生人为失误情况。

常用的设备中,仍有其进/退片的困难及其加热与冷却结构不是很完善,使其晶圆无法均匀加热,而让品质无法维持,无石墨盘,而其需要三层腔体及其炉壁冷却隔板间不互通,为独立进出水孔,温度不均匀,制程反应区域依晶圆外形规划为圆形,单位面积的热源较不均匀。

因此,针对上述公知结构所存在的问题点,如何开发一种更具理想实用性的创新结构,实消费者所殷切企盼,亦系相关业者须努力研发突破的目标及方向。

有鉴于此,创作人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验,针对上述的目标,详加设计与审慎评估后,终得一确具实用性的本实用新型。

发明内容

本实用新型目的在于,提供一种应用于光电半导体制程的全自动快速升降温设备,以解决前述传统设备的技术问题点,达到承载物均匀加热的环境。而其制程腔体可气油压自动进退片,并可配合机械手臂达到全自动制程的功效。

解决问题的技术特点:本实用新型提供一种应用于光电半导体制程的全自动快速升降温设备,其特征在于,包含有:

至少一制程腔体,该制程腔体至少分为二层,第一层外腔为不透光金属构造外腔,预留有至少一加热源固定孔位,并连接有用以进行冷却的水冷与气冷的承载物冷却装置,制程腔体内部冷却隔板间互通,制程反应区域为矩形;第二层内腔为透光性构造内腔,并留有用以使制程气体装置向腔体内部供应洁净与制程用气体的气流孔洞;

一可气油压进退片的开关门机构,该开关门机构设于制程腔体上,该开关门机构包括具可缓冲的一承载物定位装置、一气/油压致动器及一进、退片装置,进、退片装置包含有石英层构成的一用以支撑一承载物载盘的支撑架;

一用以自动取放承载物的机械手臂,位于制程腔体旁侧;以及,

一冷却机构,设于制程腔体旁侧。

其中,该承载物为晶圆。

其中,该第一层外腔与第二层内腔间具有用于气密性封合的无氧铜构造。

其中,该加热源为至少一红外线加热灯源,并固定于第一层外腔上,以阵列排列。

其中,该载盘为用以承载至少一需进行热处理制程的承载物,该承载物可为制程反应承载物并用以配合不同承载物尺寸制程的具有均匀导热层的可置换式载盘。

其中,该第二层内腔与支撑架为多片组合式构造。

其中,该第二层内腔与支撑架为一体成型构造。

其中,该全自动快速升降温设备还包含有一取/放片区、一定位设备、一冷却机构及一卸载区,其中该取/放片区、该定位设备、该制程腔体、该冷却机构及该卸载区均依序排设在该机械手臂的四周。

对照先前技术的功效:先前技术无法自动进退片,而且先前技术的晶圆无法均匀加热,良率无法提升,而本实用新型的制程腔体,其制程腔体设具至少二层及加热源与水冷、气冷冷却,及气液体流量监控,达晶圆均匀加热。而本实用新型的载盘,利用其材质特性与晶圆间均匀导热,而本实用新型二层式腔体设计及其炉壁冷却隔板间互通,形成一均匀的冷却循环,而其制程反应区域依加热源规划为矩形,单位面积的热源较平均。

有关本实用新型所采用的技术、手段及其功效,兹举一较佳实施例并配合图式详细说明于后,相信本实用新型上述的目的、构造及特征,当可由之得一深入而具体的了解。

附图说明

图1:本实用新型其一实施例的制程腔体立体示意图。

图2:本实用新型其一实施例的制程腔体立体纵剖示图。

图3:本实用新型其一实施例的制程腔体立体横剖示图。

图4:本实用新型其一实施例的制程腔体立体分解示意图。

图5:本实用新型其一实施例的制程腔体另向立体示意图。

图6:本实用新型其一实施例的俯视平面示意图。

具体实施方式

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