[实用新型]硅橡胶包封硬母联有效
| 申请号： | 200820139965.9 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN201256251Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 钱璿;李孝臣;丘长江;翟鹏飞 | 申请（专利权）人： | 北京维益埃电气有限公司;钱璿 |
| 主分类号： | H02B1/20 | 分类号： | H02B1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101300北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅橡胶 包封硬母联 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅橡胶包封硬母联，包括可扩展的两路母联(1)以及A/C相内插母联(2)和B相内插母联(3)，其特征在于：它们之间采用硅橡胶压封绝缘，通过衬套(4)与不锈钢内六角螺栓(6)连接，并在其连接部位封上绝缘堵头(5)形成分体组装结构。
2.根据权利要求1所述的硅橡胶包封硬母联，其特征在于：所述的硅橡胶呈链体状，通过螺栓与设计为一整条的总母联紧固装配。
3.根据权利要求1或2所述的硅橡胶包封硬母联，其特征在于：所述的A/C相内插母联(2)和B相内插母联(3)均采用直径为25mm铜棒材料，支母联采用TMY-80*6的电解紫铜排，外绝缘用模压封硅橡胶，并根据耐压要求来决定绝缘层的不同厚度。
4.根据权利要求3所述的硅橡胶包封硬母联，其特征在于：总母联绝缘层由所述的硅橡胶拼接组成，长度可扩展。
5.根据权利要求3所述的硅橡胶包封硬母联，其特征在于：总母联绝缘层由3段硅橡胶拼接组成。
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