[实用新型]LED灯具无效

专利信息
申请号: 200820139972.9 申请日: 2008-10-20
公开(公告)号: CN201281322Y 公开(公告)日: 2009-07-29
发明(设计)人: 徐子超;陈志伟 申请(专利权)人: 超众科技股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V17/00;H01L23/367;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: led 灯具
【权利要求书】:

1.一种LED灯具,其特征在于,包括:

—罩体结构,包含:

—扣接式散热鳍片组,由彼此环绕且相互扣接的多个散热鳍片所构成,且于该等散热鳍片内部围设形成有一容置空间以及连通该容置空间的一套接孔;

—上承座,组接于该套接孔的一端;

一下承座,组接于该套接孔的另一端,该上承座及该下承座分别被该散热鳍片组所夹掣固持;以及

一LED模块,容设于该容置空间内部并连接该散热鳍片组。

2.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,任一该散热鳍片的内侧呈阶梯式结构。

3.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该容置空间的内缘尺寸大于该套接孔内缘尺寸。

4.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该上承座为一环体,于该环体内缘侧延伸有一凸墙,该凸墙套设于该套接孔的一端。

5.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该下承座为一环体,于该环体内缘侧延伸有一凸环,该凸环套设于该套接孔的另一端。

6.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该罩体结构还包含连接在该上承座与该套接孔之间的一导热介质。

7.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该罩体结构还包含连接在该下承座与该套接孔之间的一导热介质。

8.根据权利要求1所述的LED灯具,其特征在于,该LED模块包含贴设于该散热鳍片组的一电路板以及电连接该电路板的至少一LED灯。

9.根据权利要求8所述的LED灯具,其特征在于,该LED模块还包含被夹掣在该电路板与该散热鳍片组之间的一导热体。

10.根据权利要求8所述的LED灯具,其特征在于,该罩体结构还包含连接该散热鳍片组一端的一光学透镜,该LED灯则对应该光学透镜设置。

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