[实用新型]多频双馈入芯片型天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多频双馈入芯片型天线，特别是指利用多回路与多耦合概念使天线具有高辐射效率，并且解决在一无线通讯设备的电路基板中要设置多天线且要获得高效率时就必须占用太多电路基板面积及净空区的缺点。

背景技术

目前各类无线通讯设备所配备的内部天线，多半仅拥有单一频宽讯号操作的能力，而且一般都需要于电路基板上额外给予足够的净空区域才能提高天线的效率，使天线发挥辐射的功能。

阻抗匹配(Impedance Matching)，为天线设计上相当重要的条件，若馈线终端所接负载阻抗等于馈线特性阻抗时，称为馈线终端是匹配连接的，匹配时，馈线只存在传向终端负载的入射波，而没有终端负载产生的反射波，因此，当天线作为终端负载时，匹配能保证天线取得全部信号功率，则讯号便可以从系统端完全地传递至天线端，称之为“阻抗完全匹配”，若系统的馈线特性阻抗与天线的阻抗不相等，则讯号在传递过程中，会因阻抗馈线特性阻抗与天线阻抗不匹配时，负载只能吸收馈线上传输的部份高频能量，而不能全部吸收的部份能量将反射回系统端。两者的阻抗值差异愈大则反射的能量就愈多，在设计系统及天线时一般会将阻抗值定为50ohm，因此天线的阻抗愈接近50ohm，则其匹配愈佳。

目前，笔记型计算机、行动电话等携带式无线电子通讯设备大多利用内建型天线达成电子产品无线信号的传输。为满足日益轻薄短小的电子产品对天线空间及多种频道，例如GPS，WiFi，Bluetooth，FM，甚至是行动电视(Mobil TV)的多种功能的要求，一般采用辐射场形佳、结构简单、制作简易、而且天线的长度仅需约电磁波波长四分之一的PIFA(Planar InvertedF-Antenna)型天线，而且在设计天线时常利用电感组件以调整共振频率及阻抗匹配。

现有技术中的一种多频天线，如图8所示，主要包含：一基座8a；一第一传导组件8b，与该基座平行，并透过一连接组件8c与该基座连接；一辐射组件8d，与该第一传导组件8b垂直，且包含一第一部份8e及一第二部份8f，其中该第一部份8e是用来接收该第一频率的讯号，该第二部份8f是用来接收该第二频率的讯号，该第一传导组件8b与该辐射组件8d连接于一接点，该接点位于对应该第一部份与该第二部份交界的位置；以及一第二传导组件8g，与该基座垂直，且设置于该基座相对于该连接组件的另一边上。

上述常见多频天线结构，其整体会占用相当大的空间，无法符合通讯设备的要求。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种多频双馈入芯片型天线，利用多频双馈入芯片型天线，在有限的机构空间中发挥天线的最大效应，使电子产品可朝向轻、薄、短、小的设计发展。

本实用新型的另一目的在于该多频双馈入芯片型天线能够在有空间限制的机构中作不同频段讯号的操作，符合微小化产品的应用。

本实用新型的第三目的在于该多频双馈入芯片型天线使接地(Ground)部份也能成为天线辐射体的一部份，而可得到较佳天线场型及效率。

本实用新型的第四目的在于该多频双馈入芯片型天线可藉由一导电型支撑结构而立于PCB板的上，避免占据过多的电路基板面积，并且较不容易受到附近金属所影响，使天线的辐射效能更好。

本实用新型的第五目的在于该多频双馈入芯片型天线包含一单层或多层的介电基板，其天线布局图案可形成在基板的表面或者内部，并且其图案具有两个讯号馈入点以及多个接地点，其中两个讯号馈入点可分别取出单一或者多个共振频率，本芯片天线的辐射电极同时也包括由导电性支架延伸出来的第一辐射本体与第二辐射本体，由接地点延伸出来的第三辐射体，以及分别与第一、二与第三辐射体间能产生耦合作用的耦合电极，以调整阻抗匹配与频率点。

本实用新型的第六目的在于该多频双馈入芯片型天线包含一组与电路基板连接的基板；一天线布局图案，介于该组基板的表面或者内部，用以传送无线讯号至电路基板的电路；所述的天线图案包括有第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部和接地部，并且设有二个讯号馈入点和电路基板相接；其中，第三辐射部和接地部相连以构成接地，而第一辐射部和第三辐射部，以及第二辐射部和第三辐射部之间，并设有可依接收讯号频率调整的耦合电极布局。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型使用于电路基板的立体示图；

图2为本实用新型的天线图案示图；

图3为本实用新型的等效电路图；