[实用新型]表面黏着型发光二极管支架无效

专利信息
申请号: 200820140213.4 申请日: 2008-10-15
公开(公告)号: CN201289863Y 公开(公告)日: 2009-08-12
发明(设计)人: 周武忠;黄义松 申请(专利权)人: 腾达精密股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/367;H01L23/488
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人: 周春发
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 表面 黏着 发光二极管 支架
【说明书】:

技术领域

实用新型有关一种表面黏着型发光二极管,尤针对表面黏着型发光二极管当中的支架结构加以改良,使得以大幅提升废热传导效率,进而提升整体表面黏着型发光二极管的效能及使用寿命。

背景技术

表面黏着型发光二极管(surface-mount device LED,SMD LED)因为其体积较其它传统型发光二极管小,故可广泛应用于交通号志灯、手机、TFT背光源、露营照明灯、户外看板、室内照明、汽车照明、生化应用、液晶投影机、工业仪表、医疗仪表、飞行仪表、掌上型电视、DVD Player、汽车导航、视讯电话、数字相机等方面。

随着电子组件的小型化的发展趋势,表面黏着组件的需求亦不断成长,相对的表面黏着型发光二极管的散热效能亦必须有所提升,以避免因为运作温度过高而造成亮度下降或是加速组件的劣化;如图1所示,为一种习用具有散热机制的表面黏着型发光二极管,类似习用表面黏着型发光二极管主要在其支架上设有一供承载晶粒10的散热部21,以期利用散热部21的导热作用让晶粒10所产生的废热得以释放。

再者,上揭习用表面黏着型发光二极管当中的散热部21在支架成型过程中,由平面状的金属料带连同位于两侧的接脚22一起冲制成型;然而,在整个表面黏着型发光二极管能供配置散热部21的平面空间已相当有限,导致整体表面黏着型发光二极管的散热效能无法有效提升。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型所解决的技术问题即针对表面黏着型发光二极管当中的支架结构加以改良,使得以大幅提升废热传导效率,进而提升整体表面黏着型发光二极管的效能及使用寿命。

为达上揭目的,本实用新型的表面黏着型发光二极管支架由金属料带冲压成具有若干接脚以及至少一供承载晶粒的散热部,此散热部一体设有一朝向底部(或顶部)对折的延伸区段。

本实用新型的有益效果为:可在表面黏着型发光二极管有限的平面空间下,利用延伸区段增加散热部的作用范围,使得以大幅提升废热传导效率,进而提升整体表面黏着型发光二极管的效能及使用寿命。

附图说明

图1为一习用表面黏着型发光二极管的结构剖视图;

图2为本实用新型的表面黏着型发光二极管结构剖视图;

图3为本实用新型的表面黏着型发光二极管另一方向的结构剖视图;

图4为本实用新型中金属料带的外观结构图;

图5为本实用新型中金属料带的放大示意图;

图6为本实用新型中延伸区段的对折示意图;

图7为本实用新型中塑料外壳于金属料带的相对位置示意图。

【图号说明】

10  晶粒          21  散热部

22  接脚                  30  金属料带

31  支架                  311 接脚

312 散热部                313 延伸区段

314 折断线                40  塑料外壳

具体实施方式

本实用新型的特点,可参阅本案图式及实施例的详细说明而获得清楚地了解。

如图2及图3所示,本实用新型的表面黏着型发光二极管支架31,包括有:若干接脚311以及至少一散热部312;其中,该至少一散热部312供承载晶粒10,并且一体设有一朝向底部对折的延伸区段313(该延伸区段313当然也可朝向顶部对折,均可获得同样功效),而可在表面黏着型发光二极管有限的平面空间下,利用延伸区段313增加散热部312的作用范围,使得以大幅提升晶粒10的废热传导效率,进而提升整体表面黏着型发光二极管的效能及使用寿命。

请同时配合参照图4及图5所示,于实施时,整体支架31由一金属料带30冲压成型,该金属料带30首先冲压成型具有复数个供做为表面黏着型发光二极管支架31的部件,每一个部件形成有若干接脚311及至少一散热部312,以及与该至少一散热部312连接的延伸区段313,该延伸区段313相对伸出接脚311的外侧。

再接着如图6所示,对该金属料带30的延伸区段313施以一道弯折加工,使该延伸区段313朝向散热部312对折(本实用新型的实施例朝向散热部312底部对折,当然亦可朝向散热部312顶部对折),即可如图7所示,配合于该金属料带30供做为表面黏着型发光二极管支架31的部件建构塑料外壳40,使得以进一步于塑料外壳40内部进行点胶、晶粒封装等加工制程,进而完成表面黏着型发光二极管的加工制程。

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