[实用新型]连接器电位差改善机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器电位差改善机构，尤指一种用以增加通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异的连接器电位差改善机构。

背景技术

目前的通讯连接器与屏蔽铁框(又称tuner、enclosure、can、RF can、铁壳、下盖等)的组装方式，大都是以冲压铆合或是焊锡接合的方式制作。由于通讯连接器与屏蔽铁框是分别成形的工件，组立后接触面会存在微小间隙，因而提高电位差，并且导致较高的电磁干扰(EMI)。

产业一般作法：目前改善电位差的方式多是在铆合处以人工焊锡填补的方式来改善电位差。由人工手动焊锡，一手持锡丝，一手持烙铁，两手配合作动使用烙铁将锡丝熔解并固定于连接器与屏蔽铁框上。

但，传统人工焊锡填补的方式具有以下诸多的问题：

1、必须使用大量人工，速度较慢，薪资与时间成本高。

2、若在焊锡的同时必须转动通讯连接器与屏蔽铁框以变换焊锡方向与位置，则需要更多的焊锡时间与人为操作。

3、易有人为疏失，训练不足，锡丝拉取不顺等等造成的空焊情况。

4、易有人为操作不当而使高温的烙铁碰触到通讯连接器或屏蔽铁框的表面，造成通讯连接器或屏蔽铁框的表面电镀层被高温破坏，因而伤害美观，以及容易氧化等降低产品质量的情况。

5、易有人为操作不当而使焊锡材料沾黏在通讯连接器的中芯连接脚，造成噪声或是短路的情况。

6、易有人为操作不当而使助焊剂焦黑碳化，因而影响美观，甚至该碳化物质有剥落而导致其它电子零件短路的疑虑。

于是，本实用新型设计人有感上述缺陷的可改善之处，潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型技术方案。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种连接器电位差改善机构，克服传统人工焊锡缺点，节省人工与工时，缩短制作时间，提高良率。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种连接器电位差改善机构，包括：一通讯连接器；一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及一导通垫片，该导通垫片设置及导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。

本实用新型还提供一种连接器电位差改善机构，包括：一通讯连接器；一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及一锡圈，该锡圈设置及导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。

本实用新型又提供一种连接器电位差改善机构，包括：一通讯连接器；一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及一导电胶，该导电胶设置及导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。

本实用新型再提供一种连接器电位差改善机构，包括：一通讯连接器；一屏蔽铁框，该通讯连接器组装于该屏蔽铁框；以及一锡膏，该锡膏设置在该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处，使用烤箱、电炉、焊炉或手持式加热设备加热熔解来焊锡，使该锡膏导通于该通讯连接器与该屏蔽铁框的接合处。

本实用新型具有以下有益的效果：

1、增加通讯连接器与屏蔽铁框的导通性并且改善电位差异。

2、节省传统人工焊锡的时间，降低制造成本。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型连接器电位差改善机构第一实施例组立前的示意图；

图2为本实用新型连接器电位差改善机构第一实施例组立后的示意图；

图3为本实用新型连接器电位差改善机构第二实施例组立前的示意图；

图4为本实用新型连接器电位差改善机构第二实施例组立后的示意图；

图5为本实用新型连接器电位差改善机构第三实施例组立前的示意图；

图6为本实用新型连接器电位差改善机构第三实施例组立后的示意图；

图7为本实用新型连接器电位差改善机构第四实施例组立前的示意图；

图8为本实用新型连接器电位差改善机构第四实施例组立后的示意图；

图9为本实用新型连接器电位差改善机构第五实施例组立前的示意图；

图10为本实用新型连接器电位差改善机构第五实施例组立后的示意图；

图11为本实用新型连接器电位差改善机构第六实施例组立后的示意图；

图12为本实用新型连接器电位差改善机构第七实施例组立后的示意图；

图13为本实用新型连接器电位差改善机构第八实施例组立后的示意图；