[实用新型]散热结构

权利要求书

1、一种散热结构，包括光源、散热垫以及印刷电路板，所述光源封装在所述散热垫上，所述散热垫固定于所述印刷电路板上；其特征在于，在所述印刷电路板设有光源的一侧设置散热层以及在所述印刷电路板的相对侧设置导热绝缘层，在所述散热层和所述印刷电路板上设有贯穿所述散热层和所述印刷电路板的散热通孔。

2、根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，在所述印刷电路板与所述导热绝缘层之间设置散热层。

3、根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，在所述散热层的外侧设置保护层。

4、根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述散热层的材料为金属材料。

5、根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热层的材料为铜或锡。

6、根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述保护层的材料为锡或者有机可焊性保护层。

7、根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热绝缘层的材料为高导热系数软性硅胶。

8、根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热通孔中充满导热介质。

9、根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述导热介质为金属或者高导热系数软性硅胶。

10、根据权利要求1或2，或5至9中任一项所述的散热结构，其特征在于，该散热结构还包括金属外壳，上述各部件设置在所述金属外壳内。