[实用新型]LED电极支架工序转板无效

专利信息
申请号: 200820140431.8 申请日: 2008-09-22
公开(公告)号: CN201285768Y 公开(公告)日: 2009-08-05
发明(设计)人: 陈家林 申请(专利权)人: 陈家林
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L21/673
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610061四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: led 电极 支架 工序
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种用于LED支架加工工序间送料的周转板,尤其是一种用于非板框结构支架,支架间相互独立,在压型,模框集成后在各工序中使用的LED电极支架工序转板。

背景技术:

现在的LED支架在封装加工工序中转送料,采用的是手动或自动送料机构将板框结构的常用支架送料到相应加工工位,实现各工序的加工,对于非板框结构的支架相互独立的LED电极支架用现有的送料装置无法实现送料。中国专利局授权的中国专利《发光二极管》专利号2005100221490,专利公开号:CN100392880C,使用支架间相互独立的LED支架,因现有的LED电极支架送料方法已无法实现专利产品的工艺要求。本人经中国专利局授权的中国专利《导丝工序转板》,专利号2006200342673专利公开号CN201020486Y,虽然解决了电极的逐槽定位和电极在工序间的中转问题,但经生产实践证明,在工序间转运时电极有震动后的移位,使支架左右电极头端面齐平和后续加工中必须实现模框集成的要求无法实现,难以提高后续工序的效率,因此必须全新设计LED电极支架工序转板来完成工序间的送料。

发明内容:

本实用新型的目的,是针对非板框结构的支架间相互独立的LED电极支架模框集成和左右电极端面平齐的工艺要求,在导丝机上收料时物理复合材料电极与工序转板上的承接V型口呈一一对应关系,从而完成物理复合材料电极的逐槽贮存,并且在无外界强力震动的情况下,在电极工序转板上的相对位置保持固定,保证后面的加工工序中LED电极支架的精确定位得已实现,并且在后续加工工序中方便实现磁力吸附托架和电极转板的方便拆出和嵌入,以实现物理复合材料电极极柱后续加工的绝缘分隔珠的浇铸成型以及内引极柱头端面的磨削。

本实用新型——LED电极支架工序转板,具有磁力吸附托架和电极转板,磁力吸附托架上有承接LED电极支架的V型接料口,在导丝机上的自动送板机构推动下。沿纵向逐槽步进移动并逐槽承接物理复合丝材电极。在磁力吸附托架上,嵌有可以方便拆出和嵌入的电极转板,并且电极转板上每只电极存放槽的底部设有用于吸附LED电极支架的外引电极的磁铁,其特征是:LED电极支架转板是由磁力吸附托架和电极转板组成,而磁力吸附托架上嵌有可以方便拆出和嵌入的电极转板、电极转板上设有与每只单一LED电极相对应的外引电极吸附磁铁,LED电极支架存料槽相背的表面上设有导丝工序转板叠高时纵向导向加强筋齿。其有益效果在于:由于LED电极支架转板的采用,使支架间相互独立的LED电极支架(与现有支架比较具有高性价比的中国专利《微型光源电极支架》专利号:ZL200620034663.6专利公开号:CN20100440Y,在LED封装中的运用产品)通过模框集成后,其每次工序转运量大大增加,使工序间的中转得已方便和高效率的实现,使前述专利发光二极管的制造得以实现。

附图说明:

如图图1~3所示图1是LED电极支架工序转板的主视图,图2是LED电极支架俯视图,图3是LED电极支架剖视图。

具体实施方式:

本实用新型的技术方案是这样实现的,将LED电极支架工序转板中的电极转板嵌入磁力吸附托架上的嵌槽内,再装入导丝机盛料架上,LED电极支架工序转板间均成垂直叠放状放入料架中,与推齿相背的表面上,设有沿纵向排列的凹槽,用以盈装推齿并实现工序转板的相互定位,两端设有啮合齿,导丝机上的凸轮推动相应机构带动LED电极支架工序转板上的推齿按规定方向步进运动,并与导丝机上的导丝取料机构的动作呈一一对应关系。对接完成后的物理复合材料电极,通过取料机构放入V型接入口,由LED电极支架工序转板平送料机构完成步进移动后实现物理复合材料电极的逐槽放置,并由吸附磁铁完成外引电极吸附,使物理复合材料电极在LED电极支架工序转板上的相对位置固定。两只LED电极支架工序转板间用推齿实现无间隙搭接,并在规定位置脱离后自动堆码,然后将LED电极支架工序转板中的磁力吸附托架上嵌入的电极转板,从嵌槽中顶出后,让内引电极的极柱伸出电极转极的端面,并将其绝缘分隔珠成机上的浇铸型腔内,在专用绝缘珠生成机上将绝缘体注入贮料槽内,(若用玻璃溶成则冷却固化,若用胶体注入再送入烘箱中加热固化)待固化完成后模框集成到LED电极支架工序转板的模架上压紧(通常将600只独立支架集成为一模块),在磨床上将内引电极端面磨削,使所有内引电极端面齐平,镀银后再送入下一工序中进行点胶、固晶、打线和灌封,从而实现高效封装LED的目的。

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