[实用新型]一种高频互连装置无效
| 申请号： | 200820141078.5 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201369459Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 钟名庆 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/646 | 分类号： | H01R13/646;H01R13/648 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 熊晓果;吴彦峰 |
| 地址： | 610041四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 互连 装置 | ||
1、一种高频互连装置，包括功放模块微带电路板(5)和外围微带高频电路板(2)，其特征在于：所述功放模块微带电路板(5)与所述外围微带高频电路板(2)互连部分的微带导体周围都有小金属化接地过孔和大金属化接地过孔，所述功放模块微带电路板(5)和所述外围微带高频电路板(2)上的大金属化接地过孔同心。
2、根据权利要求1所述的高频互连装置，其特征在于：所述功放模块微带电路板(5)背面与外围微带高频电路板(2)正面互连构成交叠区。
3、根据权利要求1所述的高频互连装置，其特征在于：所述功放模块微带电路板(5)上的小金属化接地过孔(a)为若干个，大金属化接地过孔(d)为输入、输出端各两个。
4、根据权利要求1或2所述的高频互连装置，其特征在于：所述外围微带高频电路板(2)上的小金属化接地过孔(b)为若干个，大金属化接地过孔(e)为输入、输出端各两个。
5、根据权利要求1所述的高频互连装置，其特征在于：所述功放模块微带电路板(5)与外围微带高频电路板还有两个大同心通孔(c)。
6、根据权利要求1所述的高频互连装置，其特征在于：所述功放模块微带电路板(5)背面与外围微带高频电路板(2)正面之间在紧固螺钉(3)紧固前的间隙低于0.2mm。
7、根据权利要求1所述的高频互连装置，其特征在于：所述功放模块微带电路板(5)和所述外围微带高频电路板(2)经紧固螺钉(3)穿过其大金属化接地过孔紧固压接到一起。
8、根据权利要求1所述的高频互连装置，其特征在于：所述功放模块微带电路板(5)正面的微带和外围微带高频电路板(2)正面的微带经互连导体带(8)连接。
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