[实用新型]微型二极管引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及微型二极管引线框架。

背景技术

现有技术中，有一种二极管引线框架如图1所示，其用于连接二极管芯片10的引线20侧视结构如图2所示，两条引线20用于连接二极管芯片10的端部呈平直状，二极管芯片10连接在两条引线20上，经封装即制成二极管产品。

这种结构的二极管产品，为了使封装牢固，防止材料脱落，是将二极管芯片10和两条引线20的端部完全包覆在材料中，框架封装后，引线20的下方会凸出一层封装材料，造成产品底部不平整，无法紧贴在电路板30上进行焊接，如图3所示，所以，封装后会将两条引线20的外端(与电路板30焊接的一端)向下弯折，使两条引线20外端的弯折高度大于引线20下方凸出的封装材料厚度，保证二极管产品可靠地焊接在电路板30上，避免虚焊。

如此一来，对于封装厂而言，封装后还多一道弯折引线20的工序，成本高，成品率低；对于整机厂而言，不仅封装后的产品体积大，一般为0.8×0.6×0.47(毫米)，而且，引线20外端弯折后，使元件体积更大，组装在电路板30上所占空间也大，难以满足微型二极管对体积的要求。

有鉴于此，本发明人对二极管引线框架结构进行改进，开发出一种适于生产微型二极管的引线框架，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微型二极管引线框架，以适于加工生产微型二极管，满足其小体积的要求。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

微型二极管引线框架，两条引线用于连接二极管芯片的端部经弯折，侧视呈拱起状，封装材料的底部与引线未弯折部位的底部平齐。

所述两条引线拱起的高度为0.06～0.09毫米。

所述两条引线经弯折拱起的端部厚度比未弯折部位的厚度小0.02～0.04毫米。

采用上述方案后，本实用新型因为将引线用于连接二极管芯片的端部设计呈拱起状，此拱起端部是经弯折或进一步打薄而成，所以，拱起的端部更薄，并且，因为封装材料的底部与引线未弯折部位的底部平齐，所以，制成的产品体积一般为0.8×0.6×0.4(毫米)，此产品底部平整，封装后无需弯折引线，可直接紧贴在电路板上进行焊接，保证二极管产品可靠地焊接在电路板上，而无虚焊。

这样，对于封装厂而言，封装后省去一道弯折引线的工序，成本低，成品率高；对于整机厂而言，封装后的产品体积小，又不需弯折引线的外端，元件体积小，组装在电路板上所占空间也小，满足了微型二极管对体积的要求。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1是现有技术二极管引线框架的结构示意图；

图2是现有技术二极管引线框架的引线侧视结构放大图；

图3是现有技术二极管组装在电路板上的侧视结构放大图；

图4是本实用新型的引线侧视结构放大图；

图5是本实用新型组装在电路板上的侧视结构放大图。

具体实施方式

如图4所示，是本实用新型的一个实施例。

此实施例揭示的微型二极管引线框架，两条引线1用于连接二极管芯片2的端部侧视呈拱起状，此拱起端部是经弯折、打薄而成，弯折、打薄的过程中，引线1因金属的延展性而变得更薄，拱起的端部厚度比未弯折部位的厚度小0.02～0.04毫米，引线1拱起的高度h为0.06～0.09毫米。

封装时，将芯片2放在一条引线1的拱起端部上，并用金丝3将芯片2与另一条引线2的拱起端部连接起来，再施封装，为了使材料牢固而不脱落，是将二极管芯片2和两条引线1的弯折端部完全包覆在材料中，封装后，封装材料的底部与引线1未弯折部位的底部平齐，切去边料，即制成微型二极管，制得的产品体积一般为0.8×0.6×0.4(毫米)。这样，如图5所示，产品组装在电路板30上时，因底部平整，不需弯折引线2的外端，可直接紧贴在电路板30上进行焊接而无虚焊，元件体积小，在电路板30上所占空间也小，满足微型二极管对体积的要求。