[实用新型]集成电路引线框架的成型结构有效
| 申请号： | 200820146098.1 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201302994Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王锋涛;林桂贤;苏月来;蔡智勇;林东勇 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李 宁 |
| 地址： | 361000福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 成型 结构 | ||
【权利要求书】：
1、集成电路引线框架的成型结构，其特征在于：散热板和引线由一块金属板冲压成型，散热板和引线位于高低不同的两个平面上，散热板上具有放置芯片的位置，所有引线与芯片连接的一端均匀分布在芯片节点附近，且其中一个引线与散热板相连。
2、如权利要求1所述集成电路引线框架的成型结构，其特征在于：框架与散热板之间另有两处相连。
3、如权利要求1所述集成电路引线框架的成型结构，其特征在于：引线的焊金丝面与芯片处于同一平面。
4、如权利要求1所述集成电路引线框架的成型结构，其特征在于：所述散热板的背面在封装后裸露在封装体外。
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