[实用新型]微型麦克风有效
申请号: | 200820146537.9 | 申请日: | 2008-08-08 |
公开(公告)号: | CN201274562Y | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 周成军 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 麦克风 | ||
技术领域
本发明涉及一种麦克风,尤其涉及一种驻极体麦克风。
背景技术
近年来移动通信技术已经得到快速发展。消费者越来越多地使用移动通信设备,例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理、手提电脑、膝上型计算机、图形输入卡或能够通过公共或专用通信网络进行通信的其他设备。蜂窝网路的扩展和移动通信方面的技术进步使更多消费者使用移动通信设备。
消费者对移动通讯设备的要求已不仅满足于能够通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦克风作为移动电话的语音装置,其设计好坏直接影响通话质量。而通话质量在很大程度上取决于麦克风的灵敏度。
麦克风内部零件与外壳之间的配合间隙不易控制,这样会导致产品严重漏气。这在很大程度上影响了产品的电声性能。而为了取得良好的密封效果,通常是在麦克风内部用密封胶水进行密封,由于胶水容易流动,密封性太强,会导致麦克风内部声腔的后腔容易形成密闭腔体,增大了膜片振动的阻力,影响麦克风的灵敏度。因此,如何在保证良好气密性的同时,能提高麦克风的灵敏度,成为一个需要解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种保持良好气密性的同时,具有良好灵敏度的微型麦克风。
为达到上述技术目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种微型麦克风,包括外壳、收容于外壳内的振膜组、与振膜组相连的垫片、与垫片相连的背极座、收容于背极座的背极板和连接环以及盖接于外壳的电路板,其特征在于:外壳与收容于其内的背极座是过盈配合,背极座上设有至少一个透气槽,麦克风内部声腔的后腔中的空气通过所述透气槽排出所述声腔。
优选的,所述透气槽是环形透气槽。
优选的,所述环形透气槽的角度是180度到270度之间。
本实用新型的有益效果在于:由于外壳与收容其内的背极座是过盈配合,所以保证了麦克风具有良好的气密性;由于背极座上设有至少一个透气槽,麦克风内部声腔的后腔中的空气通过所述透气槽排出所述声腔,所以降低了膜片组振动的声阻,提高了麦克风的灵敏度。综上,本实用新型实现了在保持麦克风良好气密性的同时,使得麦克风也具有良好的灵敏度。
附图说明
图1是本实用新型提供的一个实施例中麦克风的结构图;
图2是本实用新型提供的开有透气槽的背极座的结构图;
图3是采用本实用新型提供的方案后气流的通道。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1所示,本实用新型提供的麦克风包括外壳1、收容于外壳1内的振膜组2、放置于振膜组2上的垫片3、与垫片3邻接的背极座5、嵌设于背极座5内的背极板4、与背极板4相连的连接环6,以及与外壳1电性连接的电路板7。其中,背极板4、连接环6、分别被收容于背极座5内。
外壳1可以采用各种形状(例如杯状、矩形、D形形状或梯形形状)。外壳1可以由导电材料和非导电材料的多个交替层制成,或者可以在非导电层内侧上施加导电涂层,使振膜组2能够电连接到电路板7上。
虽然本实施方式中振膜组2的形状与外壳1的形状相对应,但在不同实施方式中可以采用多种形状、尺寸不同的振膜组2。振膜组2的涂覆有一层导电材料(如铬)形成导电性有效部分,通常称为可动电极,该可动电极与垫片3保持接触。
垫片3用于使振膜组2与外壳1内的其他元件电隔离。垫片3由电绝缘材料制成,具有等于振膜组2与背极板4之间间距的厚度。垫片3使得振膜组2能够朝向背极板4变形。垫片3可以具有多种形状,而不必与外壳1形状相对应,并且可以具有多种不同的尺寸。在本实施例中,垫片3为与外壳1相对应的方形形状。
背极板4上具有驻极膜(图中未示)。
背极座5可以制成多种形状和尺寸以适应应用的需要。
本实施方式中,背极座5为矩形并由电绝缘材料制成。
连接环6为矩形状,该连接环6也可以根据不同的实施情况采用不同的形状和尺寸。
上述各元件的配合关系如下:
背极板4上设置驻极膜并坐落在背极座5上,同时电性连接到连接环6,这样,背极板4就与电路板7电性连接了;垫片3位于背极板4与振膜组2之间,用以在背极板4与振膜组2之间形成间隙;振膜组2置于垫片3下,并且收容在外壳1内与外壳1电性导通;外壳1电性连接到电路板的对应电路上。
这样的配合关系,使得振膜组2电性连接到电路板,背极板4也电性连接到电路板,但是两条电路因为背极板4与振膜组2之间形成的间隙并不直接导通,背极板4与振膜组2就形成了电容体。
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