[实用新型]电容式传声器

权利要求书

1、电容式传声器，包括：电路板组件、外壳和声电转换单元；所述外壳为一面开口的壳体结构；所述电路板组件覆盖于外壳开口处；所述声电转换单元封闭在外壳与声电转换单元之间的空腔中，且声电转换单元与电路板组件电连接；所述电路板组件包括电路板以及设置在电路板上的电子元件，其特征在于：所述电路板为矩形，且外壳开口侧为与所述电路板尺寸相等的矩形框；电路板与所述矩形框对齐紧贴，且通过密封胶粘接固定。

2、如权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于：所述外壳包括上基板以及框架，所述上基板和框架都呈矩形，且上基板覆盖于框架的上侧，所述电路板覆盖于框架的下侧；所述声电转换单元包括背极和振膜；所述上基板的下侧边缘凸起形成矩形的膜框，所述振膜四边粘接在膜框之上；所述框架中设置有台阶，所述背极位于框架之中，且固定在所述台阶之上。

3、如权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于：所述框架内设置有第二导电图案，所述第二导电图案的两端分别与振膜和电路板组件电连接；所述背极通过导电胶与电路板组件上电子元件中的场效应晶体管的栅极电连接。

4、如权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于：所述框架内设置有第二导电图案，所述第二导电图案的两端分别与振膜和电路板组件电连接；所述框架内壁设置有第三导电图案，所述背极通过所述第三导电图案与电路板组件电连接。

5、如权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于：所述膜框为金属框，且所述上基板的上表面设置有上基板电路层，且上基板内设置有第一导电图案，所述第一导电图案的两端分别与上基板电路层及金属框电连接。

6、如权利要求2所述的电容式传声器，其特征在于：所述框架内设置有第二导电图案，所述第二导电图案的两端分别与振膜和电路板组件电连接；所述背极通过电连接器与电路板组件电连接。

7、如权利要求1所述的电容式传声器，其特征在于：所述外壳为金属材质的上壳，所述声电转换单元包括背极、膜框和振膜；金属材质的膜框设置在上壳内且与上壳的内壁接触；所述振膜粘接在膜框的上侧，而所述背极通过绝缘胶与膜框的下侧固定；所述背极通过电连接器与电路板组件电连接；所述电路板组件与上壳之间的密封胶为导电胶。

8、如权利要求6或7所述的电容式传声器，其特征在于：所述电连接器为金属弹片，且所述金属弹片与背极接触处设置有上触点，与电路板接触处设置有下触点。

9、如权利要求2或7所述的电容式传声器，其特征在于：所述背极上设置有下凸起，所述下凸起位于振膜和背极之间，且刚好与振膜接触；而所述的上壳或者上基板上设有上凸起，所述上凸起位于振膜和上壳或者上基板之间，位置与下凸起对应，且也刚好与振膜接触。

10、如权利要求2至7中任意一项所述的电容式传声器，其特征在于：所述背极上开设有背极孔，所述背极孔贯穿背极。