[实用新型]抗噪音骨导传声器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及到一种传声器，具体指一种具有抗噪音功能的骨导传声器。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果。尤其是移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的传声器作为移动电话的语音装置，其设计好坏直接影响通话质量。

骨导传声器就是利用人的骨头作为振动传导的介质，只需将其振动面贴紧使用者的身体如面颊部位，即可将声带振动通过头骨直接传入骨导传声器的骨传导元件，骨传导元件将接收到的振动信号转换成电信号。在这个声带振动传递过程中，大大减弱了空气中传来的声压振动，受环境影响的因素很小，但是声带振动传递过程中有可能带有其它振动，如喘息振动等这势必在声电转换过程中出现声音的失真及其它不良现象，为了更好的提高声音质量，如何消除或减弱外界噪音干扰，变成了比较重要的课题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于解决在声电转换过程中夹杂其他噪音，造成声音失真而提供的一种具有抗噪音功能的骨导传声器。

为了达到上述目的，本实用新型抗噪音骨导传声器包括：输出电信号的PCB上盖、和PCB上盖组成收容空间的振动音频骨传导底板，振动音频骨传导底板上设有相互电连接的微机电系统MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)芯片和内集成前置放大器的专用集成电路ASIC芯片，所述的ASIC芯片内设有清除噪声改善信噪比的数字信号处理器DSP(Digital Signal Processing)。

本实用新型抗噪音骨导传声器在ASIC芯片上集成数字信号处理器DSP，能针对特定的受损情况和环境下，将传导损失的声音衰减减少到最小，并将振动信号中的噪音信号清除，改善信噪比，对受损的声音质量有所改善，提高噪音环境下的通话质量，本实用新型将广泛的应用于适合振动接受声音的各种通信领域。

【附图说明】

图1为本实用新型一较佳实施例的结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图1，对本实用新型抗噪音的骨导传声器作详细说明。

本实用新型抗噪音骨导传声器包括PCB上盖100、和PCB上盖100组成收容空间的振动音频骨传导底板200，于振动音频骨传导底板200上承载并固定微机电系统MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)芯片300以及内集成前置放大器的专用集成电路ASIC芯片400，专用集成电路ASIC芯片400内设有数字信号处理器DSP(Digital SignalProcessing)410，微机电系统MEMS芯片300与ASIC芯片400之间通过导电性的金线500连接，金线500的两端分别通过银胶固定。振动音频骨传导底板200上设有电路图案的基板，基板上涂有锡膏，通过焊锡连接的方式固定微机电系统MEMS芯片300与ASIC芯片400，ASIC芯片400通过金线500与基板连接。组装时，先将微机电系统MEMS芯片300和ASIC芯片400在带有电路基板的振动音频骨传导底板200上固定，再利用金线500将它们相互连接，最后涂上灰胶组装PCB上盖100，将各元件封装在腔体内。

微机电系统MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)芯片300主要包括微型机构、微型传感器、微型执行器和相应的处理电路等几部分一体集成，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。

微机电系统MEMS芯片300内设有传感器芯片，传感器芯片将骨传导底板200接收到的振动音频信号处理后，通过金线500传递给ASIC芯片400处理，骨传导底板200为此两芯片300、400提供电连接，最后电信号通过PCB上盖板100的输出端输出；ASIC芯片400内一体集成数字信号处理器DSP410，将传导损失的声音衰减减少到最小，并将振动信号中的噪音信号清除，改善信噪比，对受损的声音质量有所改善，提高噪音环境下的通话质量，将广泛的应用于适合振动接受声音的各种通信领域。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。