[实用新型]多芯片模组LED照射治疗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照射治疗装置。

背景技术

多芯片模组LED(Multi-chip Module LED)是将一个以上的LED芯片(或还包括信号控制芯片与防静电芯片)排列组合，通过工艺集成和安装在基片上，成一个大的可以控制的LED模组。其中LED芯片可以是不同波长、不同尺寸的LED芯片。安装方式为正装或倒装，单电极或者双电极，基片材料是铜、铝、银、硅、陶瓷或者复合材料。多芯片模组LED中LED芯片的数量为一至数千个。

多芯片模组LED与传统LED有以下几点主要区别：

1、功率大：单个多芯片模组LED的功率在25W～1500W之间，传统单个LED为0.5W～3W之间。

2、平面或凸面发光：多芯片模组LED发光面为5×5mm²～150×150mm²的平面或凸面发光面，传统LED为点光源发光。

3、高光功率密度：多芯片模组LED由于集成度高功率大，其输出光功率密度是传统LED的数倍到数十倍。

而传统LED为满足大功率的要求，必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求，但是体积大，线路复杂，散热不畅，为了平衡各个LED之间的电流电压关系供电电路非常复杂。

多芯片模组LED由于具有体积小、光功率密度大、照射面大的这些独特的优点，使得它的应用越来越广，特别是如果应用在医疗设备上具有明显的优势。

多芯片模组LED光源工作时，由于高的芯片集成度，正向工作电流可以达到5安培以上甚至更大，会产生很大的发热量，所以多芯片模组LED如果应用于医疗设备上时，其关键难点就是对其散热冷却的处理，散热冷却处理不好，会影响多芯片模组LED的寿命，将会直接影响医疗设备工作的稳定性和可靠性，同时影响医疗设备的寿命和推广使用。

发明内容

本实用新型的目的在于针对在多芯片模组LED应用于医疗设备上时存在的散热冷却问题，提供一种散热效果好的多芯片模组LED照射治疗装置。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型包括照射头，所述照射头包括外壳和固定在其内的光源组件，所述光源组件包括反光罩、多芯片模组LED和散热装置，所述散热装置包括散热器和固定在散热器进风端上的风扇，所述多芯片模组LED位于反光罩的底面开孔中，反光罩的底端和多芯片模组LED的基板固定在散热器上。

本实用新型中散热器与多芯片模组LED的基板相接合面的面积最好大于多芯片模组LED的基板的面积。

本实用新型中多芯片模组LED的波长采用0.4μm～6μm，单个多芯片模组LED的功率为25W～1500W。

本实用新型中每个光源组件包含一个多芯片模组LED，或者二至数十个多芯片模组LED的组合。

本实用新型中光源组件的数量为一至数十个。当为二至数十个时，作为较佳方案，不同光源组件的散热器的出风方向朝向外壳的不同侧面并在外壳的相应侧面上设有散热孔，在外壳的另一个面上设有进风孔，相邻散热器的出风方向之间的夹角相等或不相等。当夹角相等时，相邻的两个散热器的出风方向之间的夹角为360°/N，N为光源组件数量。

本实用新型还可在所述散热装置的入风口之前设有一个前置风扇，前置风扇在多芯片模组LED工作时向散热装置的入风口前的空间鼓入强度远超过空气环境的风量，增大散热装置入风口前空间的气流速度和强度，大大增加进入散热装置的风扇中的风量，从而提高散热器与空气的热量交换速度，提高散热装置对LED的散热冷却能力和效率。

本实用新型还可在所述散热器上固定有内装冷却工作物质的热管，进一步提高散热装置的散热冷却能力和效率。

本实用新型还可在所述多芯片模组LED的基板和散热器之间设有导热膏，以减小多芯片模组LED的基板与散热器之间空气导热性差对散热效果的影响。

本实用新型还可设计成对多芯片模组LED的基板面和出光面同时双向散热，在所述照射头的外壳内还设有鼓风机和一至数个气流导管，所述气流导管的一端从鼓风机的出风口密封引出，气流导管的出风口朝向多芯片模组LED的出光面。一个鼓风机的出风口可以引出一个气流导管，也可以引出多个气流导管；气流导管可由金属、塑胶、金属合金等材料制成；气流导管的横截面为圆形、方形、椭圆形、三角形、多边形或者不规则形状等。