[实用新型]一种带SIM卡连接器的屏蔽架无效
申请号: | 200820147395.8 | 申请日: | 2008-09-10 |
公开(公告)号: | CN201266962Y | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 刘明生;万芬飞 | 申请(专利权)人: | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04B1/38;H05K9/00;H01Q1/52;H01R12/16 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 胡 坚 |
地址: | 518000广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sim 连接器 屏蔽 | ||
技术领域
本实用新型公开一种手机用屏蔽架,特别是一种集SIM卡连接器和手机电磁屏蔽罩于一体的带SIM卡连接器的屏蔽架。
背景技术
随着消费类电子产品的日益发展,手机在人们日常生活中已经不再陌生。由于手机通信采用的时高频电磁波,所以,电磁屏蔽在手机中的应用尤为重要,现在的手机中在基带射频模组部分处都设有一个屏蔽罩,以屏蔽通信时产生的电磁波。现有的手机都是通过SIM卡作为智能识别卡,进行用户识别,目前,SIM卡安装在手机上都是通过SIM卡连接器实现,现有技术中的手机,屏蔽罩和SIM卡连接器又都是分开独立设置的,一方面装配工艺繁琐,装配复杂,另一方面,独立设置的屏蔽罩和SIM卡连接器又限制了手机进一步超薄化和小型化。而且,现有技术中SIM卡连接器上均设有SIM卡限位盖,限位盖通过锡焊或通过销轴与SIM卡连接器连接,连接不紧密,容易在碰撞时造成SIM卡的接触不良。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的屏蔽罩和SIM卡连接器分开独立设置,使安装工艺繁琐复杂,且又限制了手机进一步超薄化和小型化的缺点,本实用新型提供一种手机用屏蔽架,一侧设有屏蔽罩,另一侧设有向下凹陷的SIM卡插槽,SIM卡插槽上设有SIM卡限位盖,屏蔽架边缘均向下翻折,形成焊接边。
本实用新型中SIM卡限位盖通过激光焊接与屏蔽架连接,解决了现有技术中SIM卡限位盖与SIM卡连接器连接不紧密,容易在碰撞时造成SIM卡的接触不良的缺点。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是:一种带SIM卡连接器的屏蔽架,屏蔽架主体一侧固定设有屏蔽罩,屏蔽罩未与主体连接的三个边向下翻折,屏蔽架主体另一侧设有向下凹陷的SIM卡插槽,SIM卡插槽上设有SIM卡限位盖。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括:
所述的SIM卡限位盖两侧为焊接区,SIM卡限位盖与屏蔽架主体焊接固定在一起。
所述的焊接区及屏蔽架主体上对应位置设有定位孔。
所述的定位孔在每个焊接区上设置有两个。
所述的屏蔽架主体边缘向下翻折。
本实用新型的有益效果是:本实用新型SIM卡连接器和屏蔽罩一体设计,可大大简化手机的装配步骤,使装配工艺简单。而且本实用新型采用激光焊接将SIM卡限位盖焊接在SIM卡插槽上,可使SIM卡限位盖与主体连接更加紧密,有效保证产品质量。
下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图。
图2为本实用新型正视立体结构示意图。
图3为本实用新型后视立体结构示意图。
图中,1-主体,2-屏蔽罩,3-SIM卡插槽,4-SIM卡限位盖,5-焊接区,6-定位孔。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式,其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的,均在本实用新型保护范围之内。
请参看附图1、附图2、附图3,本实用新型中,屏蔽罩2和SIM卡连接器一体设计组成本实用新型。本实用新型主体1一侧为屏蔽罩2,屏蔽罩2的大小与现有技术中用于焊接在手机基带射频模组部分的屏蔽架大小相同,主体1另一侧为SIM卡连接器,SIM卡连接器主要是在主体1上设有向下凹陷的凹槽,凹槽大小与SIM卡大小相当,作为SIM卡插槽3,SIM卡插槽3上通过激光焊接有SIM卡限位盖4,通过SIM卡限位盖4可保证SIM卡与手机上相应的连接端子接触良好、紧密,SIM卡限位盖4两侧分别设有焊接区5,用于与主体1焊接,每个焊接区5上设有两个定位孔6,以保证在焊接时,SIM卡限位盖4与主体1的相对位置固定。主体1边缘均向下翻折,翻起的各边为将本实用新型焊接到手机电路板上之用。
本实用新型在使用时,沿主体1向下翻折各边将本实用新型焊接在手机电路板上即可,焊接后,保证SIM卡插槽3与手机上的SIM连接端子位置相对应,屏蔽罩2盖装在手机基带射频模组部分。
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