[实用新型]微型发声器集成系统有效
申请号: | 200820147559.7 | 申请日: | 2008-09-19 |
公开(公告)号: | CN201290163Y | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 江文涛 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(常州)有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213167*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 发声器 集成 系统 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种微型发声器的集成系统。
【背景技术】
微型发声器集成系统广泛应用于手机、笔记本电脑等便携性电子设备上。随着这些便携性电子设备的快速发展、人们对其的功能性要求越来越强,应用于其上的微型发声器集成系统也相应快速地发展。
相关现有的微型发声器集成系统包括由底座和上盖组成的壳体和收容于壳体内的微型发声器本体。所述底座上设有收容孔,且在其上还嵌设有导电端子。所述微型发声器本体包括安置于收容孔的磁碗、收容于磁碗内的永磁体、设置于永磁体和磁碗形成的磁间隙内的音圈、与音圈相连的振膜。音圈的进线和出线焊接在导电端子上。在装配此微型发声器集成系统过程中,将音圈的进线和出线焊接在导电端子上之后需进行封胶以定位和保护音圈的进线和出线。然而,该微型发声器件在导电端子周围无限位措施,从而使封胶胶水的面积、高度均无法控制,而且胶水容易摊开导致会污染其他部件。
【实用新型内容】
本实用新型需解决的技术问题是克服上述的不足,提供一种性能稳定的微型发声器集成系统。
根据上述需解决的技术问题,提供了一种微型发声器集成系统,包括收容及支承微型发声器本体并由底座和上盖组成的壳体,底座上设有导电端子,所述微型发声器本体包括有需焊接在导电端子上的音圈进线和出线,所述上盖在与导电端子对应的位置上设有围绕该导电端子的开孔。
与现有技术相比,本实用新型当音圈的进线和出线焊接在导电端子之后需封胶时,上盖上设有的开孔可收容封胶胶水,抑制胶水四溢,不会污染其他部件,而且封胶时,只需将喷胶机的喷嘴伸到开孔内注射即可,使封胶工序易操作。
【附图说明】
图1是本实用新型微型发声器集成系统的立体示意图;
图2是本实用新型微型发声器集成系统的分解示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1和图2所示,本实用新型微型发声器集成系统包括由底座10和上盖11组成的壳体1、微型发声器本体。微型发声器本体包括各元件:磁框21、永磁体22、极片25、音圈23、振膜24。
底座10包括上表面100和与上表面相对的下表面,其上设有收容磁框21的支架101,支架的底部还设有发声孔102。磁碗21收容于支架内,且其碗口朝向支架的底部。永磁体22和极片25收容于磁碗内并与磁碗形成磁间隙,音圈23悬置于磁间隙内并与振膜相连,振膜24抵接在支架上,并与发声孔102相对。
在底座10的上表面100上还设有导电端子103,音圈进线、出线与导电端子相连以实现输入音频电信号。
上盖11与底座的上表面相连,其上设有一开孔110,开孔110的位置与导电端子103对应,其周壁围绕该导电端子。
本实用新型当音圈的进线和出线焊接在导电端子之后需封胶时,上盖上设有的开孔110可收容封胶胶水,抑制胶水四溢,不会污染其他部件,而且封胶时,只需将喷胶机的喷嘴伸到开孔内注射即可,使封胶工序易操作。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
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