[实用新型]连接器用热缩焊接结构及具有该结构的热缩管、连接器无效

专利信息
申请号: 200820148800.8 申请日: 2008-08-27
公开(公告)号: CN201262984Y 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 周国奇 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01R43/02
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 代理人: 陈 浩
地址: 471003*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 连接 器用 焊接 结构 具有 热缩管 连接器
【权利要求书】:

1、一种连接器用热缩焊接结构,包括设于连接器上的中空的管状导体,所述管状导体包括连接器的接触件和连接器屏蔽用部件中任意一个或多个,其特征在于:所述管状导体的外壁上覆盖有热缩材料层,所述管状导体的管壁上于热缩材料层的覆盖处还设有一个或多个贯通管壁内外侧的焊接孔,该焊接孔的孔口与热缩层之间设有焊料。

2、根据权利要求1所述的热缩焊接结构,其特征在于:所述的焊料为绕装在连接器导体上的焊锡带。

3、根据权利要求1或2所述的热缩焊接结构,其特征在于:所述热缩材料层为套装在管状导体上的热缩管。

4、一种连接器,包括设于连接器上的中空的管状导体,所述管状导体包括连接器的接触件、连接器屏蔽用部件中的任意一个或多个,其特征在于:所述管状导体的外壁上覆盖有热缩材料层,所述管状导体的管壁上于热缩材料层的覆盖处还设有贯通管壁内外侧的一个或多个焊接孔,该焊接孔的孔口与热缩层之间设有焊料。

5、根据权利要求4所述的连接器,其特征在于:所述的焊料为绕装在连接器导体上的焊锡带。

6、根据权利要求4所述的连接器,其特征在于:所述热缩材料层为套装在管状导体上的热缩管。

7、根据权利要求4或5或6所述的连接器,其特征在于:所述连接器上的管状导体为二层以上套装设置的套管状接触件,所述的外层接触件的管壁上设有与相邻内层接触件上的焊料所在位置对应的透气孔。

8、根据权利要求4或5或6所述的连接器,其特征在于:所述连接器包括连接器壳体,所述连接器上的管状导体为套装在连接器壳体外的管状金属壳体,该金属壳体上的焊接孔内口与连接器的壳体之间留有间隙。

9、一种焊接热缩管,包括热缩材料的外管,其特征在于:所述外管内设有管状的金属壳体,金属壳体的壁上设有贯通管壁内外侧的一个或多个焊接孔,金属壳体的焊接孔口与热缩材料外管之间设有焊料。

10、根据权利要求9所述的焊接热缩管,其特征在于:所述的焊料为绕装在连接器导体上的焊锡带。

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