[实用新型]智能化SF6气体传感器无效

专利信息
申请号: 200820149359.5 申请日: 2008-09-22
公开(公告)号: CN201269864Y 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 汪献忠;李建国 申请(专利权)人: 河南省日立信电子有限公司
主分类号: G01N27/68 分类号: G01N27/68;G01M3/40
代理公司: 郑州科维专利代理有限公司 代理人: 张欣棠;郭乃凤
地址: 450001河南省郑州市高新区瑞达路*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 智能化 sf sub 气体 传感器
【权利要求书】:

1、一种智能化SF6气体传感器,包括壳体和设置在壳体内的电路板、传感器,其特征是:所述电路板上设置有传感器接头、温度补偿电路、电源电路、信号处理电路、485输出电路、4~20mA输出电路、GSM接口电路,其中,所述传感器接头、所述温度补偿电路的信号输出端与所述信号处理电路的输入端相连接;所述信号处理电路的输出端与所述485输出电路、所述GSM接口电路、所述4~20mA输出电路的输入端相连接;所述485输出电路、所述4~20mA输出电路的输出端可连接到上位机,所述GSM接口电路通过无线通信的方式与上位机通信。

2、根据权利要求1所述的智能化SF6气体传感器,其特征是:所述信号处理电路包括一个MCU处理器芯片MSP430,其IO口上分别连接有一个扬声器、三个工作指示灯和一个风扇。

3、根据权利要求2所述的智能化SF6气体传感器,其特征是:所述传感器接头的信号输出端SIN1、SIN2分别与所述信号处理电路的MCU处理器芯片MSP430内部的ADC12模块相连接,所述传感器接头的信号控制端CON1、CON2分别与所述信号处理电路的MCU处理器芯片MSP430的IO口相连接。

4、根据权利要求2所述的智能化SF6气体传感器,其特征是:所述温度补偿电路由温度传感器与电阻相连接组成,温度补偿电路的输出端与信号处理电路的MCU处理器芯片MSP430的IO口相连接。

5、根据权利要求2所述的智能化SF6气体传感器,其特征是:所述485输出电路包括光耦、485电平转换芯片;所述485输出电路的输入端RXD、TXD、DE分别与所述信号处理电路的MCU处理器芯片MSP430的RXD、TXD和IO口相连接,其发送端将串行口的TTL电平信号转换成差分信号A、B两路输出,通过485输出电路可实现信号的远传。

6、根据权利要求2所述的智能化SF6气体传感器,其特征是:所述4~20mA输出电路由高精度数模转换器AD420与所述信号处理电路的MCU处理器芯片MSP430相连接组成,其中,所述MCU处理器芯片MSP430的三个IO口分别与所述高精度数模转换器AD420的输入端LATCH、CLOCK、DATAIN脚连接;所述4~20mA输出电路的输出有电流输出Iout和电压输出Vout,分别从所述高精度数模转换器AD420的IOUT和VOUT输出,把数字信号转换成工业现场仪表需用的4~20mA模拟信号。

7、根据权利要求2所述的智能化SF6气体传感器,其特征是:所述GSM接口电路由GSM模块与所述信号处理电路相连接组成;所述GSM接口电路的RX、TX端分别与所述信号处理电路的MCU处理器芯片MSP430的TXD、RXD相连接,通过GSM模块,可进行信号的无线通信。

8、根据权利要求2所述的智能化SF6气体传感器,其特征是:所述电源电路为整个电路板提供5V、3.3V等电源。

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