[实用新型]半导体晶片切割夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工具，具体地说是涉及一种对半导体晶片进行切割时所用的夹具。

背景技术

在半导体的加工过程中，需要将整片的半导体切割成小块的半导体——晶粒，将若干整片的半导体叠加进行切割是提高生产率的有效途径；目前，所使用的方法是：若干片半导体晶片涂抹上石墨成份导电解质或垫上金属夹层焊接在夹具上，这样的具有若干片半导体整片的夹具叫做晶柱；将晶柱置于电火花数控机床上进行切割，可一次切出多块晶粒；上述夹具的结构是夹具的一侧具有一个凹槽，半导体叠加后的一侧具有和夹具的凹槽相吻合的凸起部，这个凸起部就焊接在夹具凹槽进行切割，由于这样的夹具使得这样的生产工艺具有效率低、工序麻烦、存在污染、浪费资源等缺点。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种工序简单、效率高的半导体晶片切割夹具。

本实用新型的目的是这样实现的：半导体晶片切割夹具，包括夹具本体，其特征在于：夹具本体的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽，两个凹槽之间有凸起。

本实用新型的有益效果是：由于这样的夹具采取了以上结构，使得其具有以下优点：

(1)、省去了原来中间需要垫夹的辅料和介质，减少了生产工序；

(2)、由于实现了无石墨工艺，生产更加清洁卫生、更环保；

(3)、生产的质量更稳定，成品率、优质品率更高；

(4)、生产效率更高。

附图说明

图1是本实用新型半导体晶片切割夹具的结构示意图

其中；1、夹具本体  2、凹槽  3、凸起

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，半导体晶片切割夹具，包括夹具本体1，夹具本体1的一侧具有若干啮合一块半导体厚度的凹槽2，两个凹槽2之间有凸起3。

所述的凹槽可以有10-100个。

使用时，将若干需要切割的半导体片的一侧用导电胶焊接或粘结在夹具本体1的凹槽2处，制成晶柱，在电火花数控机床上固定晶柱进行切割即可。

这样的夹具可以用来夹住碲化铋等半导体材料进行切割。