[实用新型]高分子PTC芯片及表面贴装型过流过温保护元件

权利要求书

1.一种高分子PTC芯片，包括高分子PTC材料层(2)、壳体(3)和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的金属箔电极片(1，1’)其特征在于，所述壳体(3)为一框型结构，中心设有通孔(4)，所述上下金属箔电极片(1，1’)分别粘帖在壳体(3)的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层(2)封闭在金属箔电极片(1，1’)和壳体(3)的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层(2)的形状与壳体的通孔(4)的形状相适应。

2.一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，包括左焊盘(7)、右焊盘(8)、阻焊膜(6)和端头(10)；其特征在于，还包括如权利要求1所述的高分子PTC芯片，所述上金属箔电极片(1)上设有蚀刻槽(5)，所述蚀刻槽(5)将上金属箔电极片(1)分割成相互独立的左右两分割区，其中右分割区将高分子PTC材料层(2)上表面全部封闭在壳体内，所述蚀刻槽(5)位于壳体(3)上表面上；所述左右焊盘(7、8)分别贴合在金属箔电极片(1)的左右两分割区的上表面上，所述阻焊膜(6)连接于左右两个焊盘之间且覆盖于蚀刻槽(5)的上方；所述壳体(3)的两端设有两个端头(10)，左端头将左焊盘(7)与上金属箔电极片(1)的左分割区电连接，右端头将右焊盘(8)与上金属箔电极片(1)的右分割区电连接。

3.根据权利要求2所述的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，还包括下部左右焊盘(7’，8’)和阻焊膜(6’)，所述下金属箔电极片(1’)上设有蚀刻槽(5’)，所述蚀刻槽(5’)将下金属箔电极片(1’)分割成相互独立的左右两分割区，其中左分割区将高分子PTC材料层(2)的下表面全部封闭在壳体内，所述蚀刻槽(5’)位于壳体(3)下表面上；所述下部左右焊盘(7’、8’)分别贴合在下金属箔电极片(1’)的左右两分割区的下表面上，所述阻焊膜(6’)连接于左右两个焊盘(7’，8’)之间且覆盖于蚀刻槽(5’)的下方；所述左端头将左焊盘(7’，7)与下金属箔电极片(1’)的左分割区电连接，右端头将右焊盘(8’，8)与下金属箔电极片(1’)的右分割区电连接。

4.根据权利要求3所述的一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于：所述左右焊盘(7，7’，8，8’)为金属层状结构，可以为：内层是铜层、外层是镍层；或内层是铜层、外层是锡层；或内层是铜层、中间层是镍层、外层是金层；或内层是铜层、中间层是镍层、外层是锡层。

5.根据权利要求4所述的一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于：所述金属层的厚度为0.002～0.20mm。

6.根据权利要求5所述的一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于：壳体的左右两端各设有一个缺口(9)，缺口(9)为半圆孔型或半椭圆孔型，所述端头(10)设置于缺口(9)内，所述端头(10)为金属层构成，其金属层的结构与左右焊盘(7，8)的金属层结构相同。

7.根据权利要求4所述的一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于：所述端头(10)设置在壳体侧面上，所述端头(10)为金属层构成，其金属层的结构与左右焊盘(7，8)的金属层结构相同。