[实用新型]导风罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热技术，更详而言之，涉及一种应用于具有散热风扇的电子装置内部的导风罩。

背景技术

随着电子技术的高速发展，各类电子装置已成为现代人们日常生活中不可或缺的一部分，而一部电子装置(例如电脑服务器)中配置有许多主要的配件，例如中央处理器、存储器、电源供应器等发热元件。并且，随着电子装置的功能不断地提高，内部所装设的发热元件也越来越多，进而使电子装置在运行时，这些发热元件所产生的热能也越来越多，所以，为了降低发热元件在工作时的温度，避免发热元件因温度过高而损毁，通常会在电子装置内部设置散热风扇，以期降低发热元件运行时所产生的高温，更为了提高散热效率，会在发热元件上方罩覆一导风罩，以导引该散热风扇所产生的气流能更快速且集中进入该发热元件的区域内进行散热。

请参阅图1，是显示一种在现有电子装置内部所使用的导风罩的结构示意图。如图所示，该电子装置内部1设有多个发热元件11，该多个发热元件交错设置，且于该多个发热元件一侧设有用以供产生气流的散热风扇12。该发热元件11上方罩覆一导风罩10，该散热风扇12是设于电子装置内部1的一侧边，从而令该导风罩10导引该散热风扇12所产生的气流进入导风罩10内部，得以对所述发热元件11进行散热。

但是，该导风罩10内部的发热元件11为交错设置，该气流由导风罩10的一侧进入到导风罩10内部时，较靠近该散热风扇12的发热元件11会先进行散热，接着气流再对较远离该散热风扇12的发热元件11进行散热。但是，当气流通过前一个发热元件11(靠近该散热风扇12的发热元件11)时，此气流的温度就会上升，造成通过下一个的发热元件11(远离该散热风扇12的发热元件11)的气流的温度较高，所以就无法有效进行散热，使远离该散热风扇12的发热元件11因气流不足而过热甚至毁损。

因此，如何找到一种具有良好散热效果的设计，以改善前述现有技术的缺陷，遂成为目前亟待解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种导风罩，以分流气流进入内部，提高散热效果。

本实用新型的另一目的在于提供一种结构单纯的导风罩。

本实用新型的再一目的在于提供一种易于制造的导风罩。

本实用新型的又一目的在于提供一种节省成本的导风罩。

为达上述及其他目的，本实用新型提供一种导风罩，其应用于电子装置，该电子装置内部包括交错设置的多个发热元件及位于该发热元件一侧以供产生气流的散热风扇，该导风罩包括罩体及分流部，该罩体用于罩覆于该多个发热元件，包括一顶板、沿该顶板两相对侧边向下延伸的两侧板、以及由该顶板与该侧板所围设的导风通道，该导风通道在朝向该散热风扇的一侧设有入风口，并于另一侧设有出风口，该分流部设于该顶板上，用于分流该气流进入该导风通道。

也就是说，本实用新型提供一种导风罩，其应用于电子装置，该电子装置内部包括交错设置的多个发热元件及位于该发热元件一侧以供产生气流的散热风扇，该导风罩包括：

罩体，其用于罩覆于该多个发热元件，具有一顶板、沿该顶板两相对侧边向下延伸的两侧板、以及由该顶板与各该侧板所围设的导风通道，该导风通道在朝向该散热风扇的一侧设有入风口，并在另一侧设有出风口；以及

设于该顶板上用于分流该气流进入该导风通道的分流部。

在前述的导风罩中，该罩体为一侧具有开口的罩体，且该罩体中间还设有一隔板。在一实施例中，该隔板为垂直于该顶板而设置，以将该导风通道一分为二，并且对应设置两个该分流部，各该分流部位于该顶板上邻近该入风口处，且各该分流部对应各该导风通道。

在一实施例中，该分流部包括多个多边形的导风孔，该导风孔可为选自三角形、四边形、五边形及六边形所组成群组的其中之一。

以下结合本实用新型的结构，说明其有益效果。相比于现有技术，本实用新型的导风罩是在罩体的顶板上设有对应该导风通道的分流部，因此不仅可令气流由入风口进入导风通道内，又可供气流由该分流部进入到导风通道内，使得气流可直接由分流部进入远离该入风口的导风通道内，令气流覆盖面广，从而可避免现有技术中气流无法流通到内部进行散热的缺陷，且能因为分流部的设置而提高散热效率。此外，本实用新型的导风罩简单、易于组装制作，且因为顶板设置分流部可节省材料，而令结构更轻且成本低廉。

附图说明

图1为现有导风罩的立体分解图；

图2a为本实用新型导风罩一实施例的立体分解图；

图2b为本实用新型导风罩一实施例的立体组合图；以及