[实用新型]高调光比LED驱动芯片

权利要求书

1.一种高调光比LED驱动芯片，由封装体、硅衬底、PCB板、管脚和两个以上数目的分立元件构成，所述的管脚与PCB板连接，所述的硅衬底设置在PCB板上，所述的分立元件设置在硅衬底上，硅衬底、PCB板和分立元件均设置在封装体内，其特征在于：所述的分立元件分别是开关使能缓冲器、栅极驱动器、带隙基准电路、稳压电路、CS比较器和欠压锁住比较器，稳压电路的一端、CS比较器的一个输入端和带隙基准电路分别与电源输入管脚连接，稳压电路的另一端与带隙基准电路和栅极驱动器连接，CS比较器的另一个输入端与电流采用端管脚连接，欠压锁住比较器的一个输入端与带隙基准电路连接，欠压锁住比较器的另一个输入端与稳压电路、带隙基准电路、栅极驱动器、一个场效应三极管的源极和接地管脚连接，欠压锁住比较器的输出端与栅极驱动器连接，开关使能缓冲器与开关使能管脚和栅极驱动器连接，栅极驱动器的输出端与所述的场效应三极管的栅极连接，场效应三极管的漏极与漏端管脚连接。

2.如权利要求1所述的高调光比LED驱动芯片，其特征在于：所述的封装体由树脂固化物构成。