[实用新型]一种LED照明灯有效

专利信息
申请号: 200820151929.4 申请日: 2008-08-14
公开(公告)号: CN201251159Y 公开(公告)日: 2009-06-03
发明(设计)人: 周波 申请(专利权)人: 上海科学院;上海亮硕光电子科技有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V15/02;H01L23/36;F21Y101/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 陈 亮
地址: 201203上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 照明灯
【权利要求书】:

1、一种LED照明灯,其特征在于,包括灯头、灯体、接头、电线,该灯体包括灯体外壳和散热柱,该散热柱和该灯体外壳可分离,该散热柱和该灯体外壳之间由散热紧固胶填充。

2、根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于,该散热柱是高热导率的材料制成。

3、根据权利要求2所述的LED照明灯,其特征在于,该散热柱是由铜制成的。

4、根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于,该散热柱和该灯体外壳之间螺纹连接。

5、根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于,该灯体外壳采用金属钛。

6、根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于,该灯头包括灯头外壳、O型圈、LED光源组、反射杯、玻璃罩和固定圈,其中该反射杯固定在该灯头外壳内,该O型圈用于防水密封,该固定圈将该玻璃罩固定在该反射杯上。

7、根据权利要求6所述的LED照明灯,其特征在于,该灯头外壳采用金属钛。

8、根据权利要求6所述的LED照明灯,其特征在于,该LED光源组包括LED芯片、基板、金线、焊盘、胶层,该LED芯片焊接于该基板上,该胶层作为对该LED芯片和该金线的外层保护层,该基板通过高热导率的焊料与该散热柱焊接在一起,该电线通过该基板上的通孔、该散热柱上的通孔连接到该插头上。

9、根据权利要求8所述的LED照明灯,其特征在于,该基板上的通孔位于该基板上的外侧。

10、根据权利要求1所述的LED照明灯,其特征在于,该LED照明灯还包括上卡环和下卡环,安装于该灯体外壳上。

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