[实用新型]印刷电路板装夹装置无效
| 申请号： | 200820152711.0 | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN201252682Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 何世舒 | 申请（专利权）人： | 伟创力(上海)科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B25B11/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 雷绍宁 |
| 地址： | 201206上海市浦东新区金桥出*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板装夹装置，其特征在于：包括底座(3)、拉杆(2)、弹簧(4)和压块(1)，所述底座(3)内设置一空腔，所述空腔内设置所述拉杆(2)和所述弹簧(4)，所述拉杆(2)连接所述弹簧(4)的上端，所述弹簧(4)的下端与所述底座(3)相连，所述拉杆(2)的上端固定连接所述压块(1)的一端，所述压块(1)的另一端设置一凸块(11)。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板装夹装置，其特征在于：所述底座(3)底部镶嵌两圆柱形磁铁(6)。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板装夹装置，其特征在于：所述底座(3)为钢质底座。
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