[实用新型]表面贴片式环行器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种小型化可用波峰焊表面贴片式安装的环行器。

背景技术

在无线通讯以及在RFID射频识别等技术领域，现行环行器安装方式是先用长螺栓将环行器固定在印刷线路板上，将元器件的引出线穿过印刷线路板上的孔，再用人工焊接。这种手工操作方式不能适应大批量工业自动化生产要求，不仅速度慢，而且由于人工操作中存在诸多不确定因素，如因技术不熟练，有可能造成虚焊、脱焊等失误，将影响成品器件在应用中的可靠性。

波峰焊以前采用“锡铅合金”，但铅是重金属，高温熔融蒸气对人体健康不利，现改用无铅工艺采用“锡银铜合金”和特殊的助焊剂，要求更高的温度，焊接热冲击可能影响元器件性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种小型化、结构简单并可用波峰焊贴片式生产工艺的环行器。

为达到上述目的，采用的技术方案是：表面贴片式环行器，包括铝壳、置于所述铝壳内的中心导体和盖板，其特征在于：所述铝壳的底部与带有三个向外凸出端口的印刷线路板(简称PCB板)相贴合，置于所述铝壳底部中心的凸起底座，与所述PCB板中心孔的内侧面紧密相接，所述底座的底面与所述PCB板的下平面平齐。

所述铝壳的侧壁置有三个均布分立的孔，所述中心导体的引出线沿孔下行引出，与所述PCB板电连接。

所述盖与所述铝壳的上端口螺纹连接。

本实用新型的有益效果是：铝壳的底部加装PCB板，使器件最大程度进行接地，并可通过所附PCB板向外凸出的三个端口精确定位；圆柱形铝壳、金属盖板，以及铝壳侧壁的特殊开孔设计，保护负载可以承受260℃波峰焊的高温，同时进行最大程度散热。本实用新型可以在PCB板上直接应用，无须人工焊接安装，适合大批量生产，提高了安装效率和器件的可靠性，降低了使用者的组装成本。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

图1本实用新型结构示意图；

图2图1的A向视图；

图3铝壳内结构示意图。

图中，1—印刷线路板(PCB板)；2—底座；3—端口；4—铝壳；5—中心导体；6—盖；7—中心导体的引出线；8—孔。

具体实施方式

从图1和图2可见，表面贴片式环行器，包括铝壳4、置于所述铝壳4内的中心导体5和盖板6，其特征在于：所述铝壳4的底部与带有三个向外凸出端口3的PCB板1(图2)相连接贴合，所用端口可以实现精确定位。置于所述铝壳4底部中心的凸起底座2，与所述PCB板上1中心孔的内侧面紧密相接，所述底座2的底面与所述PCB板1的下平面平齐，因为PCB板与铝壳材料的热膨胀系数不同，使得铝壳4与PCB板1紧密咬合，组装中保证PCB板1不会脱落，更大程度保证器件的可靠性。

如图3所示所述铝壳4的侧壁置有三个均布分立的孔8，所述中心导体5的引出线7弯沿孔8弯曲90°向下引出，直接与所述PCB板1电连接。

与传统的压盖方式不同，所述盖6与所述铝壳4的上端口螺纹连接，可使器件顶部盖板受力均匀，不但能够在安装过程中有效保护内部元件，而且可以实现各元件间紧密接触，从而提高环行器的性能。

本实用新型可轻松满足SMT贴片机的进料要求，可以在PCB板上直接应用。