[实用新型]半导体封装体堆叠结构的固定装置无效
| 申请号： | 200820152994.9 | 申请日： | 2008-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN201298548Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 唐先俊 | 申请（专利权）人： | 英华达(上海)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 堆叠 结构 固定 装置 | ||
1.一种半导体封装体堆叠结构的固定装置，其特征在于，所述半导体封装体堆叠结构的固定装置包括：
一机台，该机台具有一承载部；
一第一固定部，该第一固定部位于该机台上，其可以朝一第一方向位移；
一第二固定部，该第二固定部位于该机台上，其可以朝一第二方向位移；
一第三固定部，该第三固定部位于该机台上且与该第二固定部相面对，其可以朝一第三方向位移；
其中，当一个半导体封装体堆叠结构被置于该承载部时，由该第一固定部、第二固定部及第三固定部各自分别压抵该半导体封装体堆叠结构的第一、第二及第三面，以固定该半导体封装体堆叠结构。
2.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构的固定装置，其特征在于，其中该第一固定部包括一第一导轨，使该第一固定部沿该第一方向位移。
3.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构的固定装置，其特征在于，其中该第二固定部包括一第二导轨，使该第二固定部沿该第二方向位移。
4.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构的固定装置，其特征在于，其中该第三固定部包括一第三导轨，使该第三固定部沿该第三方向位移。
5.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构的固定装置，其特征在于，其中该机台是用于维修半导体封装体堆叠结构的维修机台。
6.如权利要求1所述的半导体封装体堆叠结构的固定装置，其特征在于，其中该半导体封装体堆叠结构包括一第一封装体。
7.如权利要求6所述的半导体封装体堆叠结构的固定装置，其特征在于，其中该第一封装体包括一第一封装体第一面、一第一封装体第二面及一第一封装体第三面，这三面可以分别被所述第一固定部、第二及固定部第三固定部所压抵。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
