[实用新型]中空导风罩

说明书

技术领域：

本实用新型有关于一种导风装置，特别是有关用于维修封装体堆叠结构(Package on Package，PoP)设备中引导加热空气的中空导风罩。

背景技术：

目前时常维修封装体的厂房，所困扰的是，老旧传统的维修台设备只能进行单层的封装体拆装维修，而无法进行维修具有多层堆叠的封装体堆叠结构(Package on Package，PoP)，若要购置新设备往往价格昂贵，其新的维修设备约在2万5千美元，较精密的维修设备约在15万美元左右，所以若要利用现有非专门针对封装体堆叠结构的维修设备加以维修，仅能将封装体堆叠结构一次单层的分别进行拆除维修，不但效率降低，而且容易损害封装体堆叠结构本身，因为封装体堆叠结构相对于其他球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)来说是较脆弱，一旦反覆拆装两次以上，几乎面临报废的处境，因此大大降低了品质的可靠度。

因此，对多层堆叠装配的维修将要面临的重大挑战。如何将需要维修的元件拆解维修并成功重新贴附安装而且花费低廉，又不影响其它堆叠结构和周围的元件是值得花费心思加以研究的课题。虽然目前市面上已有专门处理封装体堆叠结构的设备，但购买新设备需要花费高额金钱，如果将厂房现有维修设备加以改良且重新整理，即可以因应封装体堆叠结构所需的维修过程，是目前所要设计开发的一大重点课题。

有鉴于习知技艺的各项问题，为了能够兼顾解决之，本实用新型设计人基于多年从事研究开发与诸多实务经验，提出一种中空导风罩，以作为改善上述缺点的实现方式与依据。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种中空导风罩，解决利用原本进行维修单层封装体的维修设备，于原维修设备中所具有加热系统上安装使热能集中以提高温度的中空导风罩，藉由该中空导风罩使提高温度的热能传至封装体堆叠结构，以利于拆除分解封装体堆叠结构的技术问题。

为达上述目的，本实用新型的中空导风罩是用于维修封装体堆叠结构(Package on Package，PoP)的装置上，该维修装置具有一加热系统及一封装体堆叠结构置放架，中空导风罩包含第一开口、第二开口及环状体。第一开口位于中空导风罩一端。第二开口与第一开口相面对且有一距离，第二开口的面积小于第一开口的面积。环状体一端围绕第一开口且设置于加热系统，环状体另一端连接第二开口且靠近封装体堆叠结构置放架，且对准置放架上的封装体堆叠，其中，藉由加热系统所产生的热能由第一开口进入该中空导风罩，由于中空导风罩向上逐渐收缩，使热量集中、温度提高后从第二开口输出至封装体堆叠结构，当温度达到封装体堆叠结构的底部所需的拆解温度，即可进行封装体堆叠结构拆除分解的维修动作。

承上所述，本实用新型可具有以下优点：

(1)此中空导风罩可藉由安装于传统设备上，藉此可以拆除分解封装体堆叠结构，而省去购置新设备所需的经费。

(2)此中空导风罩可藉由调整开口方向，使热能集中于封装体堆叠结构，使其温度达到封装体堆叠结构的底部拆解所需温度，进行封装体堆叠结构拆除分解的动作。

兹为使贵审查委员对本实用新型的技术特征及所达到的功效有更进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例及配合详细的说明如后。

附图说明：

图1为本实用新型中空导风罩实施例1的立体示意图。

图2为本实用新型中空导风罩实施例1另一视角的立体示意图。

图3为本实用新型中空导风罩实施例1的俯视图。

图4为本实用新型的维修封装体堆叠结构的装置实施例1的立体结构示意图。

图5为本实用新型中空导风罩实施例2的立体示意图。

图中：

1-维修封装体堆叠结构的装置    11-加热系统

2-封装体堆叠结构置放架        3-封装体堆叠结构

4、4a-中空导风罩    41、41a-第一开口    42、42a-第二开口

43、43a-环状体      431-环状体一端      432-环状体另一端

433-四面环状体      4331-第一平面       4332-第二平面

4333-第三平面       4334-第四平面       434-圆形环状体

具体实施方式：

以下将参照附图，结合较佳实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1.