[实用新型]一种具有驱动机制的全彩LED的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型为一种全彩LED的封装结构，可应用于各种的LED显示屏及特殊光影的显示效果，此全彩LED更特别为一种内部包含有驱动机制之全彩LED的封装结构。

背景技术

光源在人类的生活中，长期以来一直都占有举足轻重的地位，随着科技不断的进步，在70年代已发展出发光二极管(Light Emitting Diode；LED)，由于发光二极管(LED)比传统光源具有体积小、寿命长、不易破损、低功率消耗、无热辐射及有毒物质(如：水银...等)的污染，目前再日常生活的应用已经十分普及。

近年来在各国政府大力推动环保节能的政策下，发光二极管(LED)的应用大致可分为显示功能及照明功能2大方向，由于科技不断的进步，传统的单色发光二极管(LED)已经渐渐无法满足人类视觉的需求，所以陆续开发出了双色发光二极管(LED)、全彩发光二极管(LED)等相关产品，请参照「第1图」，为习知全彩发光二极管的封装结构示意图。

习知全彩发光二极管，为能达成各种颜色的呈现，所以每一颗全彩LED10封装结构中，至少包含有红光(R)LED芯片11、绿光(G)LED芯片12及蓝光(B)LED芯片13，以利用红光(R)、绿光(G)及蓝光(B)三原色光来混合出千变万化的光线色彩，但是因为各种光色所需求的RGB三原色光的比例都不同，故全彩发光二极管10都需要外接搭配有限流电组及驱动单元，来有效精准的控制RGB三原色的混光比例。

目前习知的作法系以印刷电路板(PCB)40上设置有全彩LED10、限流电组20(a～c)及驱动单元21，请参照「第2图」，为习知全彩发光二极管之实施结构示意图。最后只要将复数个电路板彼此间加以电性连接，透过中央控制传递来的工作电源及控制讯号来驱动全彩LED，透过多数的全彩LED的光影变换后即可以形成一个完整的LED显示屏。

发明内容

虽然习知的全彩发光二极管所形成的LED显示屏技术已臻完整，但是由于需要在电路板上附加限流电组及驱动单元，会造成彼此邻接的全彩LED之间的间距过大，LED显示屏无法良好显示出细致的图像；同时软性电路板亦很容易因为凹折而产生与各组件间的焊点接触不良，造成电路的误动作及故障；而驱动组件外露也容易受到频率干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)的影响，进而影响整体LED显示屏的运作。

有鉴于此，本实用新型揭露一种具有驱动机制的全彩LED的封装结构，其目的在于有效改良习知LED显示屏中，各邻近全彩LED之间的间距过大的问题；此全彩LED中包含有一集成电路芯片、一红光(R)LED、一绿光(G)LED及一蓝光(B)LED之发光二极管芯片(LED dice)并搭配限流电组所组成，且在此集成电路芯片中更设置有驱动机制来完成对RGB三原色之LED芯片的控制，同时藉由内部各组件的排列配置，可组成紧密度高、混光效果佳且高分辨率之全彩LED，并有效缩小使用空间进而降低生产成本。

另一方面将集成电路芯片封装入全彩LED之中，可以进一步减低频率干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)，更可因为组件的简化而省略软性电路板，完全改善软性电路板因凹折而产生的焊点接触不良等故障问题；将全彩LED之间的间距缩小后，更可减少LED显示屏整体的功率损耗，达到易于控制及节能之效果。

有关本实用新型之详细内容及技术，兹就配合图式说明如下。

附图说明

图1为习知全彩发光二极管的封装结构示意图。

图2为习知全彩发光二极管之实施结构示意图。

图3A为本实用新型具有驱动机制的全彩LED的封装结构第一实施例示意图。

图3B为本实用新型具有驱动机制的全彩LED的封装结构第一实施例侧剖视图。

图4为本实用新型具有驱动机制的全彩LED之等效电路图。

图5A为本实用新型具有驱动机制的全彩LED的封装结构第二实施例示意图。

图5B为本实用新型具有驱动机制的全彩LED的封装结构第二实施例侧剖视图。

图6A为本实用新型具有驱动机制的全彩LED的封装结构第三实施例示意图。

图6B为本实用新型具有驱动机制的全彩LED的封装结构第三实施例侧剖视图。

图7为本实用新型具有驱动机制的全彩LED显示屏之实施例示意图。