[实用新型]并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘无效
申请号: | 200820154686.X | 申请日: | 2008-10-30 |
公开(公告)号: | CN201301360Y | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 周积卫;程佳彪;茅陆荣;郝振良 | 申请(专利权)人: | 上海森和投资限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B28/14;C01B33/03;F27B17/00 |
代理公司: | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人: | 严新德 |
地址: | 201323上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 并联 双螺旋 导流 通道 多晶 还原 底盘 | ||
1.一种并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘,包括有底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、两个以上数目的混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水出口、两个冷却水进口、两个以上数目的电极座、一个第一导流板和一个第二导流板,其特征在于:所述的下底板焊接在所述的底盘法兰的下端面,所述的上底板焊接在底盘法兰的上端面,所述的密封衬环焊接在上底板的外圆周上,任意一个所述的混合气体入口短节均平行于底盘法兰的轴向并穿过下底板和上底板,任意一个混合气体入口短节的外壁均与下底板和上底板焊接,任意一个所述的电极座均平行于底盘法兰的轴向并穿过下底板和上底板,任意一个电极座的外壁均与下底板和上底板焊接,所述的第一导流板和第二导流板均呈螺旋型,第一导流板和第二导流板均固定设置在底盘法兰中、下底板和上底板之间,第一导流板和第二导流板间隔设置,第一导流板、第二导流板、下底板和上底板之间构成第一螺旋导流通道,第一导流板、第二导流板、底盘法兰内壁、下底板和上底板之间构成第二螺旋导流通道,所述的第一螺旋导流通道的内端和所述的第二螺旋导流通道的内端在底盘法兰的中心部会合,所述的两个冷却水进口均穿过下底板的边缘部并与下底板固定连接,其中一个冷却水进口与第一螺旋导流通道的外端连通,另一个冷却水进口与第二螺旋导流通道的外端连通,所述的混合气体出口和冷却水出口均呈管状结构,冷却水出口套设在混合气体出口的外周,冷却水出口与混合气体出口之间设置有冷却水流动间隙,混合气体出口设置在底盘法兰的轴向上并穿过下底板和上底板,冷却水出口设置在底盘法兰的轴向上并穿过下底板,所述的冷却水流动间隙的上端与第一螺旋导流通道内端和第二螺旋导流通道内端的会合部连通。
2.如权利要求1所述的并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘,其特征在于:所述的混合气体入口短节呈同心圆周状分布,所述的电极座呈同心圆周状分布。
3.如权利要求1所述的并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘,其特征在于:所述的底盘法兰的上端面与上底板的下侧面之间设置有一个环状沟槽,底盘法兰的侧壁中沿径向设置有一个侧壁冷却水进口和一个侧壁冷却水出口,所述的侧壁冷却水进口和侧壁冷却水出口分别与所述的环状沟槽连通。
4.如权利要求1所述的并联双螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘,其特征在于:所述的第一导流板与下底板和上底板间断焊接固定,所述的第二导流板与下底板和上底板间断焊接固定。
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