[实用新型]耐高温一体成型摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于小型电子产品的摄像模组，具体涉及一种一体成型封装式摄像模组。

背景技术

摄像模组作为小型电子产品的一种配件，广泛应用于手机、掌上电脑、笔记本电脑等便携式设备上，使这些设备具有数码照相/摄像功能。这种带有照相/摄像功能的便携式设备受到了广大消费者的喜爱和追捧。

现有的摄像头模组主要由镜头组件(lens)、座体(holder)、影像传感器芯片(CCD或CMOS)以及线路板组成，影像传感器芯片被设置于线路板上表面，通过打线，使影像传感器芯片与线路板电连接，再将座体覆盖其上，与线路板固定，座体上安装镜头组件，由此获得封装好的摄像模组；通常，镜头组件可相对于座体进行调节。

然而，这种结构的摄像模组的制作工艺仍然较为复杂，成本较高，对于大部分对照相/摄像没有较高要求的人来说，应用这种较好的摄像模组是不经济的，因此，如何进一步简化摄像模组的制作工艺，节约用料，以降低生产成本，是摄像模组在广泛普及应用中需要解决的问题。

发明内容

本实用新型目的是提供一种成本低廉的一体成型的封装式摄像模组，可以节约用料、简化制作工艺。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种耐高温一体成型摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域上方，所述镜头组件由一体成型的镜头和支撑部构成，所述支撑部的底面与线路板经导热胶粘合固定。

上文中，所述的镜头组件与线路板通过导热胶直接粘合，这种结构省去了以往必须使用的座体，大大节约了这部分的材料成本，同时也省去了安装座体这一步骤，简化了制作工艺。此外，这种结构的摄像模组镜头无需调焦可以直接与线路板连接，镜头组件与影像传感器芯片之间的距离符合镜头焦距的要求，所以其成像清晰。

上述技术方案中，所述影像传感器芯片底面经导热胶与线路板固定连接，影像传感器芯片上的电触点经金线打线与线路板电连接。

上述技术方案中，所述镜头组件为一次成型镜头，镜头的焦平面位于影像传感器芯片的感光区域处。这种镜头可通过类似于半导体晶片的大批量注塑的方式批量化生产，可大大降低成本。

同一构思的技术方案是，一种耐高温一体成型摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片和镜头组件，所述影像传感器芯片固定在线路板上并与其电连接，所述镜头组件设置于影像传感器芯片的感光区域上方，所述镜头组件粘合固定于所述线路板上。

上述技术方案中，所述镜头组件为一次成型镜头。

这种技术方案的优点是，制作工艺更加简单，成本也更低。

上文中，影像传感器芯片可以采用CMOS影像传感器芯片，这里的CMOS影像传感器芯片全称为补充性氧化金属半导体图像传感器芯片(英文为Complementary Metal-Oxide Semiconductor)，本摄像头模组是用于手机等便携设备上的，从成本和售价考虑，采用CMOS影像传感器芯片较佳。当然，也可以采用CCD(电荷耦合)影像传感器芯片。所述线路板为FPCB柔性线路板或者PCB印刷线路板。

本实用新型的制作过程可以是：

(1)用高温导热胶将影像传感器芯片粘合固定在线路板上；

(2)将影像传感器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实现电连接；

(3)用高温导热胶将镜头组件固定在线路板上；

(4)完成封装。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.由于本实用新型采用直接封装的结构省去了以往必须使用的座体，大大节约了这部分的材料成本，同时也省去了安装座体这一步骤，简化了制作工艺，大大降低了成本。

2.本实用新型采用的镜头组件为一次成型镜头，进一步降低了成本。

3.由于本实用新型预先控制了镜头组件与影像传感器芯片之间的距离，使其符合镜头焦距的最佳要求，因此，本实用新型的成像较为清晰，且无需调焦。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的仰视图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是本实用新型实施例一立体分解示意图；

其中：1、线路板；2、影像传感器芯片；3、镜头组件；4、金线。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：