[实用新型]一种人工耳蜗系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路，尤其涉及一种人工耳蜗系统。

背景技术

近年来，生物医疗芯片领域技术发展迅猛，在生物医疗芯片领域中，人工耳蜗是帮助全聋患者恢复听觉的唯一途径，现有的人工耳蜗系统一般采用如图1所示的电路，系统包括耦合线圈1’、耳蜗芯片2’，其中耳蜗芯片2’的专用集成电路不包括整流电路，而是在耳蜗芯片2’的外面设有一个专门的整流电路3’，信号由耦合线圈1’经整流电路3’整流后送到耳蜗芯片2’内部，这样不但增大了整个耳蜗系统的面积，而且由于整流电路3’元件比较多，对整流电路3’的元件的性能指标要求很高，一旦其中某一个元件出现问题，整个耳蜗系统都会失效，需要做手术把耳蜗系统从患者的头部取出，代价很大。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的不足，本实用新型旨在提供一种面积小、可靠性高的人工耳蜗系统。

本实用新型所述的一种人工耳蜗系统，包括天线线圈、依次与该天线线圈连接的耳蜗芯片、电极导线和与所述的耳蜗芯片连接的外围分立器件，其中耳蜗芯片包括芯片本体，其特征在于：所述的耳蜗芯片还包括一嵌在所述芯片本体内部的集成整流电路，且该集成整流电路用于将从所述天线线圈接收到的信号进行整流，并将整流后经过所述芯片本体处理而成的电流信号输出到所述的电极导线。

在上述的人工耳蜗系统中，所述的天线线圈由铂合金丝绕制而成。

在上述的人工耳蜗系统中，所述的电极导线上分布有24个电极。

在上述的人工耳蜗系统中，所述的外围分立器件为贴片电容。

由于采用了上述的技术解决方案，本实用新型通过将整流电路集成到系统中耳蜗芯片的内部，减少了耳蜗芯片外围元器件的数量，节省了宝贵的人工耳蜗系统的面积，同时，减少了元件出问题的概率，提高了整个人工耳蜗系统的可靠性。

附图说明

图1是现有的人工耳蜗系统结构框图；

图2是本实用新型的一种人工耳蜗系统的结构框图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型，即一种人工耳蜗系统，包括天线线圈1、依次与该天线线圈1连接的耳蜗芯片2、电极导线3和与耳蜗芯片2连接的外围分立器件4，其中耳蜗芯片2包括芯片本体21，耳蜗芯片2还包括一嵌在芯片本体21内部的集成整流电路22，且集成整流电路22用于将从天线线圈1接收到的信号进行整流，并将该经整流后的信号输出到芯片本体21，再经过芯片本体21处理产生电流信号，最终输出到电极导线3。

在本实用新型中，天线线圈1由铂合金丝绕制而成。电极导线3上分布有24个电极(图中未示)。外围分立器件4为贴片电容。

另外，本实用新型中集成整流电路22可采用专门的全波整流电路实现。

综上所述，本实用新型通过将整流电路集成到系统中耳蜗芯片的内部，减少了耳蜗芯片外围元器件的数量，节省了宝贵的人工耳蜗系统的面积，同时，减少了元件出问题的概率，提高了整个人工耳蜗系统的可靠性。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。