[实用新型]一种生物医疗芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路，尤其涉及一种生物医疗芯片。

背景技术

近年来，生物医疗芯片领域技术发展迅猛，其中，用于耳蜗系统中的生物医疗芯片，即人工耳蜗芯片是帮助全聋患者恢复听觉的唯一途径。以前的人工耳蜗芯片专用集成电路都不包括整流电路，而是在芯片的外面放置一个耦合线圈，信号由耦合线圈经外围元件整流后送到芯片内部，这样外围元件比较多，对外围元件的性能指标要求很高，一旦某一个外围元件出现问题，整个人工耳蜗系统都会失效，需要做手术把人工耳蜗系统从患者的头部取出，代价很大。

实用新型内容

为了克服上述现有问题存在的不足，本实用新型旨在提供一种适用于人工耳蜗系统的新型生物医疗芯片，以达到减少芯片外围元器件数量，同时节省宝贵的人工耳蜗系统的面积的目的。

本实用新型所述的一种生物医疗芯片，包括生物医疗芯片本体，其特征在于：它还包括一嵌在所述生物医疗芯片本体内部的集成整流电路，且该集成整流电路用于将外围输入信号进行整流，并将该经整流后得到的信号传输到所述的生物医疗芯片本体。

由于采用了上述的技术解决方案，本实用新型通过集成整流电路到芯片内部，减少芯片外围元器件数量，缩小了人工耳蜗系统面积，提高了系统的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型一种生物医疗芯片的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型，即一种生物医疗芯片10，包括生物医疗芯片本体1和一嵌在所述生物医疗芯片本体内部的集成整流电路2，其中，集成整流电路2用于将外围输入信号进行整流，并将该经整流后得到的信号传输到所述的生物医疗芯片本体，由生物医疗芯片本体进行下一步的处理。

本实用新型中集成整流电路2可采用专门的全波整流电路实现。

本实用新型可用于耳蜗系统，通过把整流电路集成到芯片内部，减少了生物医疗芯片外围的分立器件，增加了耳蜗系统的可靠性并缩小了系统面积。

以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。