[实用新型]一种用于大型数控机床的温度补偿系统无效
申请号: | 200820157196.5 | 申请日: | 2008-12-16 |
公开(公告)号: | CN201324962Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 程松;周吉;杨家荣;尹冠群;于忠海 | 申请(专利权)人: | 上海电气集团股份有限公司;上海电机学院 |
主分类号: | B23Q11/00 | 分类号: | B23Q11/00 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 20005*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 大型 数控机床 温度 补偿 系统 | ||
1.一种用于大型数控机床的温度补偿系统,大型数控机床包括机床、伺服电机、驱动伺服电机的驱动器,其特征在于,包括若干安装于所述的机床上的温度传感器、与所述的温度传感器依次相连的变送器、PLC模块、轴模块,所述的轴模块的一端与一进行温度补偿的数控单元相连,另一端与所述的驱动器相连。
2.根据权利要求1所述的用于大型数控机床的温度补偿系统,其特征在于,所述的PLC模块包括一A/D接口,该A/D接口与所述的变送器相连以进行模/数转换。
3.根据权利要求1所述的用于大型数控机床的温度补偿系统,其特征在于,所述的PLC模块和数控单元均通过总线接口与所述的轴模块相连以传输数据。
4.根据权利要求1所述的用于大型数控机床的温度补偿系统,其特征在于,所述的轴模块包括有一输出模拟量信号给驱动器的D/A转换模块和一接受驱动器位置反馈信号的位置反馈模块。
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