[实用新型]防刮伤轨道有效
申请号: | 200820157260.X | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN201364887Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 崔金忠;徐玉忠;范正清;祝富云 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈 蘅;李时云 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防刮伤 轨道 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械制造领域,且尤其涉及一种防刮伤轨道。
背景技术
半导体工艺中,型号为TO220的产品用来做芯片塑封,请参考图1和图2,图1是TO220塑封产品的示意图,图2是TO220塑封产品的俯视图,它包括三个部分,分别是引脚12、塑封体13和散热片14,其中引脚12和散热片14位于塑封体13的两侧,而且一般散热片14的上表面和塑封体13的上表面是位于同一水平面上的,针对TO220产品,工程师们设计出了特殊的轨道,请参考图3和图4,图3是现有技术的示意图,图4是现有技术的承载了产品的效果示意图,轨道从整体上是一体化结构,可以分为三个区域,第一区域21用来承载引脚12,第二区域22用来承载塑封体13,第三区域23用来承载散热片14,在以往的轨道设计中,将第一区域21所在的平面和第二区域22所在的平面的差设计成大于引脚12的下表面所在平面和塑封体13下表面所在平面的差,另外,将第三区域23所在的平面和第二区域22所在平面的差设计成大于散热片14的下表面所在平面和塑封体13下表面所在平面的差,因此,当产品放在轨道上时,是产品的引脚12的下表面和轨道的第一区域21接触,散热片14的下表面和轨道的第三区域23接触,而塑封体22是悬空着,其下表面不与轨道的第二区域22接触。在产品的输送过程中,由于滑动摩擦力的影响,再加上引脚12和散热片14表面都为镀锡层,易磨损,因此引脚12的下表面和散热片14的下表面的镀锡层会磨损的比较厉害,尤其是散热片14的磨损,会极大的导致整个产品的外观不良,更为严重的会使好的产品成为废品,影响了产品的合格率。此外,产品在该轨道上的平稳性也不可靠,易发生左右的滑动。
针对以上情况,有人也提出了一些改良,比如用皮带传输,用皮带传输避免了滑动摩擦,但是,需要重新设计轨道,而且涉及到皮带传送机械以及电气系统,整个工程改动量大,而且产品为异形,平稳性在皮带传输上不能得到保证;此外还有提出在轨道上加滚轮,框架从滚轮上滚过,把之前的滑动摩擦变为滚动摩擦,且减小了接触面积,缺点是机械加工复杂,虽然有改善,但是不能彻底的解决问题。
实用新型内容
为了克服现有技术中的存在的轨道磨损产品较严重的问题,本实用新型提出一种能够大大减少产品因摩擦而损坏的轨道。
为了实现上述目的,本实用新型提出防刮伤轨道,包括三个区域,其中第二区域位于第一区域和第三区域之间,所述轨道用来承载特定的产品,所述产品包括引脚、塑封体和散热片,所述引脚和所述散热片位于所述塑封体的两侧,所述第二区域承载所述塑封体,所述引脚和所述散热片悬空放置。
可选的,所述第二区域中设有一凹槽。
可选的,所述凹槽深1厘米至2厘米。
可选的,所述第一区域所在平面和所述第二区域所在平面的差小于所述引脚下表面所在平面和所述塑封体下表面所在平面的差。
可选的,所述第二区域所在平面和所述第三区域所在平面的差小于所述散热片下表面所在平面和所述塑封体下表面所在平面的差。
可选的,所述引脚和所述散热片外表面为镀锡层。
可选的,所述塑封体外表面材料为塑封树脂。
可选的,所述散热片的上表面和所述塑封体的上表面位于同一水平面上。
可选的,所述第一区域的宽度大于所述引脚的长度。
可选的,所述第三区域的宽度大于所述散热片的长度。
本实用新型所述的防刮伤轨道的有益效果主要表现在:所述轨道减少了第二区域与第一、第三区域之间的高度差,避免了产品的引脚和散热片在轨道上的摩擦,改由塑封体和轨道接触,由于塑封体外包材料比较坚硬,因此磨损程度很小,此外,在第二区域中设一凹槽,减少了塑封体和轨道接触的面积,第一、第二区域的宽度分别大于引脚和散热片的长度,最大程度的保持了产品在轨道上的平稳性。
附图说明
图1是TO220塑封产品的示意图;
图2是TO220塑封产品的俯视图;
图3是现有技术的示意图;
图4是现有技术的承载了产品的效果示意图;
图5是本实用新型防刮伤轨道的示意图;
图6是本实用新型放刮伤轨道的承载了产品的效果示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型防刮伤轨道作进一步的详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造