[实用新型]一种解决称重传感器温度漂移的装置无效
| 申请号： | 200820158201.4 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201331376Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 杨兆丰 | 申请（专利权）人： | 杨兆丰 |
| 主分类号： | G01G23/48 | 分类号： | G01G23/48 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何葆芳 |
| 地址： | 200030上海市卢*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 称重 传感器 温度 漂移 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种解决称重传感器温度漂移的装置，为一密封箱体结构，由箱底和箱盖组成，且箱底和箱盖之间以可拆卸式密封连接，其特征在于：称重传感器本体及其电路板置放在箱体内，且称重传感器的固定部位与箱底之间设有垫块；在所述箱盖上设有与称重传感器受力点相对应的受力孔和电路板的电源引线出口。
2.根据权利要求1所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其特征在于：在箱盖的内壁设有加热元件。
3.根据权利要求2所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其特征在于：所述加热元件为PTC陶瓷半导体材料。
4.根据权利要求2或3所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其特征在于：在称重传感器的电路板上设有对加热元件的控温电路，且控温温度的设定值大于室温。
5.根据权利要求4所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其特征在于：所述控温温度的设定值为45℃。
6.根据权利要求1所述的解决称重传感器温度漂移的装置，其特征在于：所述受力孔内设有与其相匹配、起空气隔绝作用的波纹管。
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