[实用新型]一种具有新型封装结构的传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器，尤其涉及一种具有新型封装结构的传感器。

背景技术

目前，许多传感器或电子产品存在封装时内部产生残渣的问题，导致产品在使用过程中动作不畅，性能不稳定。因此在封装的结构上必须设有阻止残渣向内扩散的结构。现在封装方式基本上采用超声波焊接或涂胶粘接。超声波焊接的方式会不可避免地产生塑胶的熔接焊渣，并且在封装内部也会有大量的塑胶焊渣、毛刺，对经常处于运动状态及振动环境的电子油门传感器来说，会极大地影响其工作性能和使用寿命。对于一些封装结构不合理的产品，涂胶粘接的方式容易使胶水流向传感器内部的电子元件涂层表面，会严重影响产品的性能。

发明内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种结实可靠的具有新型封装结构的传感器。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种具有新型封装结构的传感器，该传感器包括盖子和壳体，其特征在于，所述的盖子底部周边设有环状凸筋，所述的壳体顶部周边设有环状“U”形槽，所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合连接。

所述的盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽之间设有粘接胶水。

所述的壳体的环状“U”形槽内圈高于外圈。

所述的环状凸筋外侧设有至少一个定位凸台。

所述的定位凸台设有七个。

与现有技术相比，本实用新型的优点包括：

(1)封装方便：封装时直接在壳体“U”形槽内注入胶水，再将盖子扣合即完成装配；

(2)降低设备投入：若采用超声波焊接方式，就需要投入大量成本购买超声波焊接机，并且还要制作相应的专用焊接治具，也无法避免焊接时产生的塑胶残渣对传感器性能的影响，本新结构只需要使用普通的手动压机和胶水即可满足封装要求；

(3)使用安全可靠：本新结构充分考虑了在封装时的安全性，壳体的“U”形槽避免了胶水流向电子元件涂层表面，盖子凸筋外侧的小凸台保证了盖子与壳体在封装后处于同心状态，同时也提高了胶水的粘接效果；

(4)密封性能好：盖子的环状凸筋与壳体的环状“U”形槽扣合在一起，加上胶水的粘接，就非常有效地阻挡了外界异物(如灰尘、水、油等)的侵入，保证了内部电子元件能处于密封环境下工作。

附图说明

图1是本实用新型一种具有新型封装结构的传感器的示意图；

图2是本实用新型一种具有新型封装结构的传感器的定位凸台的示意图；

图3是本实用新型一种具有新型封装结构的传感器的盖子的示意图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1～图3所示，一种具有新型封装结构的传感器，该结构由盖子1的环状凸筋1A与壳体2的环状“U”形槽2A扣合而成。

上述环状凸筋1A与环状“U”形槽2A，两者间存在足够的双向装配间隙，便于粘接胶水的流动与填充，避免胶水流到传感器内部的电子元件涂层上。

上述环状凸筋1A外侧分布的7个定位凸台1B，可以保证在装配时盖子1与壳体2位置同心。同时也保证了盖子1的环状凸筋1A与壳体2的环状“U”形槽2A装配间隙处于一致，更有利于胶水的粘接位置均匀，提高粘接效果。

本新型封装结构利用“U”形槽2A便于灌胶，“U”形槽2A的侧臂还可以阻挡胶水流向传感器内腔。盖子1凸筋外侧增设的7个凸台1B，便于装配时盖子1与壳体2的中心定位，以及为胶水预留均匀的空间，使粘接面更大更均匀，粘接效果更好。