[实用新型]通风盖

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械制造领域，尤其涉及一种通风盖。

背景技术

在标准机械接口(SMIF)的机器的内部，一般会用一风扇单元将生产中可能产生的杂质小颗粒抽取出来，提供一个良好的生产环境，被抽取出来的杂质小颗粒一般都会落在机器的底部，然后由工作人员定期的清理，杂质小颗粒掉落的环境是一个密封的环境，由一全封闭的盖子密封。这样的设计常常会现出一些问题，首先，风扇单元吹出来的风进入一密封的环境后，会产生回流，尤其当风扇单元吹出来的风稍大时，回流现象更加的明显，回流会向上，抵消风扇单元的吹出的往下的风力，从而影响风扇单元排出杂质小颗粒的效果；其次，机台内部的杂质小颗粒主要来自SMIF晶盒承载台上下运作的时候，承载台及晶盒都会有一个开合的动作，若晶盒底部或内部有杂质小颗粒，在一定程度上会掉入承载台内部，在机器内部回流的作用下引起杂质小颗粒飞扬从而污染到产品，造成良率的损失。如图1所示，现用的普通的盖子12，呈全密封状，四周有孔11，用于插进螺母将盖子固定在机器上，由风扇单元从上而下扇风以抽取杂质小颗粒，风扇单元位于机台上方，运作的时候把外界的空气过滤(过滤杂质粉尘等)并往机台内部送气(从上往下)，保证机台内部在一个正压的环境。在通常的风扇单元提供的风速下，经测试，A区的风速为0.4-0.45m/s，B区的风速为0.36-0.41m/s，C区的风速为0.15-0.17m/s，D区的风速为0.35-0.39m/s，而若是在一个没有封闭的环境，即没有回流产生的环境中，风扇单元提供的同样的风速，A区的测试风速最大可达到0.52m/s，大于封闭环境中最大的0.45m/s，由此可见，回流现象是造成各区风速变小的主要因素，而风速的变小则会直接影响到抽取杂质小颗粒的效率。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的因封闭环境而引起回流导致风速降低和回流引起杂质小颗粒扬起可能落到产品上的问题，本实用新型提供一种能够改变封闭环境的通风盖。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种通风盖，包括：主体部分；第一支体部分和第二支体部分，所述第一支体部分和所述第二支体部分的一侧边分别和所述主体部分的两个相对的侧边相连，且相连形成的夹角都大于0度。

可选的，所述夹角为90度。

可选的，所述第一支体部分包括第一支撑部分和第一连接部分。

可选的，所述第一支撑部分的一边和所述主体部分的一侧边相连，另一边和所述第一连接部分相连。

可选的，所述第一支撑部分为三角形。

可选的，所述第一连接部分上有至少一个连接孔。

可选的，所述第二支体部分包括第二支撑部分和第二连接部分。

可选的，所述第二支撑部分的一边和所述主体部分的一侧边相连，另一边和所述第二连接部分相连。

可选的，所述第二支撑部分为三角形。

可选的，所述第二连接部分上有至少一个连接孔。

可选的，所述主体部分为正方形或长方形。

本实用新型通风盖的有益技术效果为：本实用新型在原有技术的基础上给盖子增加了支撑部分，使得盖子的一侧可以通风，避免了原先因回流而使得风扇单元的风速变慢，而且，很好的控制了因回流而引起杂质小颗粒飞扬的现象，保护了产品不受污染，保证了产品的质量。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型通风盖的结构示意图；

图3为本实用新型通风盖示意图的左视图；

图4为本实用新型通风盖示意图的主视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型的通风盖作进一步的详细说明。