[实用新型]一种半导体射灯无效

专利信息
申请号: 200820158395.8 申请日: 2008-12-30
公开(公告)号: CN201355009Y 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 郑沈秀 申请(专利权)人: 郑沈秀
主分类号: F21V15/02 分类号: F21V15/02;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200041上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及半导体照明设备的技术领域,具体的说是一种半导体射灯,特别涉及其机械连接结构。

背景技术:

现有的半导体射灯采用金属外壳被动散热方式,但现有的户外照明设施要求采用瓦数较大的半导体发光芯片,此类半导体发光芯片的发热量较大,传统的金属壳体被动散热方式已经无法胜任,故仍然需要对现有的户外半导体射灯的结构进行进一步改进。

发明内容:

本实用新型的目的在于提供一种半导体射灯,其采用背部散热片结构,能有效增加散热面积,提高散热效果,适合大瓦数,高发热量的半导体射灯,克服了现有技术中存在的缺点和不知。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:一种半导体射灯,它主要包括外壳,外壳内设有反光罩,反光罩中心位设有半导体发光芯片,反光罩表面设有透明护罩,其特征在于:所述外壳后部设有散热片机构,并与外壳成一体化结构,电器箱通过连接管连接于外壳后部。

本实用新型公开了一种半导体射灯,其采用多散热片平行排列结构,能够有效增加散热面积,提高散热效果,适合大功率,高发热量的半导体光源射灯,产品具有很好的实用性,易于推广应用。

附图说明:

图1为本实用新型结构示意图

图2为本实用新型俯视图

图3为本实用新型侧视图

图4为本实用新型后视图

具体实施方式:

下面参照附图,对本实用新型进一步进行描述

本实用新型为一种半导体射灯,它主要包括外壳1,外壳1内设有反光罩2,反光罩2中心位设有半导体发光芯片3,反光罩2表面设有透明护罩4,其特征在于:所述外壳1后部设有散热片机构,并与外壳1成一体化结构,电器箱5通过连接管7连接于外壳1后部。

在具体实施时,所述散热片机构由1-10000片纵向平行排列的散热片6构成。

在具体实施时,所述散热片机构由1-10000片横向平行排列的散热片6构成。

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