[实用新型]废弃电路板焊锡回收装置无效
申请号: | 200820159384.1 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN201313104Y | 公开(公告)日: | 2009-09-23 |
发明(设计)人: | 丘克强;周益辉 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | B09B3/00 | 分类号: | B09B3/00 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 | 代理人: | 颜 勇 |
地址: | 410082湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 废弃 电路板 焊锡 回收 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及废弃电子电器产品资源回收与再利用技术领域,特指系一种废弃电路板焊锡回收装置。
背景技术
众所周知,随着经济和电子信息产业的迅速发展,电子电器产品更新换代日益加剧,产品使用年限缩短,导致大量的电子产品被废弃。废弃电路板是电子废弃物的重大组成部分,它的回收处理已成为亟需解决的全球性问题。废弃电路板上含有大量的焊锡,具有宝贵的回收利用价值,焊锡的回收处理已成为废弃电路板回收中的一个重要课题。目前,对废弃电路板中焊锡的回收已有一些研究,但至今还没有一种合理的方法能够满足大规模的工业回收,因此,焊锡的回收是当今废弃电路板回收技术中的难题之一。
现有的一种废弃电路板焊锡回收装置如图1所示包括密封容器、旋转轴,容器内设有可旋转的空心转体,空心转体上设置了滤孔,空心转体与伸出容器外的旋转轴相连,容器上部设置有冷却装置,用此装置工艺简单、易于控制条件、适合废弃印刷电路板大规模的回收,但是导热介质的回收和焊锡取出却十分不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足而提供一种结构简单、方便导热介质回收、方便焊锡取出的废弃电路板焊锡回收装置。
本实用新型的目的通过下述技术方案予以实现:
一种废弃电路板焊锡回收装置,包括密封容器、旋转轴,密封容器内设有可旋转的空心转体,空心转体上设置了滤孔,空心转体与伸出密封容器外的旋转轴相连,密封容器上部设置有冷却装置,所述密封容器的底部设有可卸底盖,所述可卸底盖上设有出油口,所述出油口通过柔性管道与储油罐连通,所述出油口与柔性管道之间设有2号阀门。
本实用新型中,所述出油口上安装有滤网。所述储油罐外包裹有保温层。
本实用新型中,所述储油罐上设有4号阀门。所述密封容器上设有与密封容器连通的1号阀门。所述柔性管道与所述储油罐之间设有3号阀门。
由于采用上述的方案,将带有电子元器件的待处理的废弃电路板装入空心转体中,然后使空心转体完全浸没在液体导热介质中,升温至焊锡熔化,废弃电路板上的焊锡此时已经成为液态,待温度恒定后使转体快速旋转数分钟,最后在转体旋转的同时,将2号阀门打开,把加热介质排入储油罐中,然后关上阀门,停止旋转。焊锡由于离心作用从废弃电路板基板上脱离,并从滤孔中迅速泄出,并沉积在容器底部,随着焊锡的去除,电子元器件也相应的脱离废弃电路板,这样,既简单又高效地实现了对废弃电路板焊锡的分离回收,加热介质也很方便的回收利用。
综上所述,所述实用新型---一种废弃电路板焊锡回收装置具有结构简单、方便导热介质回收、方便焊锡取出等优点,适合于工业生产。
附图说明
图为废弃电路板焊锡回收装置结构示意图。
1.冷却装置 2.密封容器 3.滤网 4.出油口
5.可卸底盖 6.2号阀门 7.保温层 8.储油罐
9.4号阀门 10.3号阀门 11.柔性管道 12.滤孔
13.空心转体 14.旋转轴 15.1号阀门 16.电机
具体实施方式
下面结合附图,来详细说明废弃电路板焊锡回收装置的具体实施方式。
如图所示,一种废弃电路板焊锡回收装置,包括密封容器2、旋转轴14,密封容器2内设有可旋转的空心转体13,空心转体13上设置了滤孔12,空心转体13与伸出密封容器2外的旋转轴14相连,密封容器2上部设置有冷却装置1,所述密封容器2的底部设有可卸底盖5,所述可卸底盖5上设有出油口4,所述出油口4通过柔性管道11与储油罐8连通,所述出油口4与柔性管道11之间设有2号阀门6。
本实用新型中,所述出油口4上安装有滤网3。所述储油罐8外包裹有保温层7。
本实用新型中,所述储油罐8上设有4号阀门9。所述密封容器2上设有与密封容器2连通的1号阀门15。所述柔性管道11与所述储油罐8之间设有3号阀门10。
本实用新型的实施过程如下:
首先将带有电子元器件的废弃电路板装入带有滤孔12的空心转体13中,使空心转体13内装满废弃电路板,将导热介质注入密封容器2中,然后将下部密封容器2与上部冷却装置1套用法兰盘连接,使得连接面密封,关上所有阀门,装好装置后,通冷却水,升温至焊锡熔点以上,恒温后,开动电机16,使电机16带动空心转体13快速旋转,旋转方式可为一次性旋转、间歇式旋转(即在总旋转时间一定的条件下,采取均匀分次旋转),旋转数分钟后,打开2号阀门6、3号阀门10、4号阀门9,使导热介质流入储油罐8后关上所有阀门,停止旋转,打开可卸底盖5,取出焊锡,然后再从空心转体14中取出分离焊锡后的废弃电路板基板和脱落的电子元器件,将储油罐8提至密封容器2上方,打开1号阀门15、2号阀门6、3号阀门10,使导热介质注入密封容器2中,进行下一循环操作。
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