[实用新型]沉铜线电镀胶封夹无效

专利信息
申请号: 200820160248.4 申请日: 2008-10-07
公开(公告)号: CN201258366Y 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 张进元 申请(专利权)人: 昆山市苏元电子有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铜线 电镀 胶封夹
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电镀领域,更确切地说是电路板沉铜流水线上电镀时使用的一种胶封夹。

背景技术

在电路板生产过程中,双面覆铜板钻孔后,为了使两面线条继续连接导电,需要经过一道沉铜工艺。目前电路板都采用自动沉铜线,电路板沉铜时,用铜夹将覆铜板夹住,一起浸入电镀缸内,通电沉铜。沉铜是批量的,铜夹量多面积也较大,每次沉铜,价格不菲的电解铜也会吸附在铜夹上,造成一种不必要的浪费,加大了生产成本。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述之不足,提供一种不影响导电性能,能节约电解铜的沉铜线电镀胶封夹。

本实用新型的目的是采用以下技术措施来实现的:本实用新型由连接板、铜夹组成,其特征在于:在原电极铜板上,通过螺丝装有导电性能好的金属夹板,夹板下装有铜质连接板,连接板下端有一横杆,横杆下装有铜夹,为了保证电镀时导电性能不受影响,连接板、横杆、铜夹制成一体,铜夹成“h”形,上端与横杆连成一体,下部中间有一孔,孔中装有螺丝及螺帽,铜夹后片的上端有轴,连接板、横杆、铜夹、螺丝及螺帽表面均覆以胶层。

本实用新型的显著效果:避免浪费,降低生产成本,提高生产效益,制作工艺简单,易于推广。

附图说明

附图1为本实用新型的结构图;

附图2为本实用新型铜夹的侧视结构图。

以下结合附图对本实用新型作进一步阐述

具体实施方式

参见图,在原电极铜板1上,通过螺丝2装有金属夹板3,夹板下装有铜质连接板4,连接板下端有一横杆5,横杆下装有铜夹6,连接板、横杆、铜夹制成一体。见图2,铜夹6成“h”形,上端与横杆5连成一体,下部中间有一孔7,孔中装有螺丝8及螺帽9,铜夹后片10的上端有轴11,连接板、横杆、铜夹、螺丝及螺帽表面均覆以胶层12。

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