[实用新型]一种白光LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED的结构，特别涉及一种白光LED。

背景技术

LED发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为 光。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间 短、对环境无污染、节约能源等优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被 认为它将不可避免地替代现有照明器件，目前，LED作为新的光源，被广泛 地应用。

现有技术中白光LED有三种：一种是将红、绿、蓝三色混光成为白光； 另一种是在封装蓝光LED时，在环氧树脂里加入荧光粉，高亮度的蓝光LED 激发荧光粉射出黄光，利用蓝光与黄光为互补色光，混光成为高亮度白光 LED，该结构的微型白光LED，包括线路板、封装外壳、所述封装外壳固定在 所述线路板上面，所述封装外壳上设有开口的封装腔，所述封装腔内设有环 氧树脂层、LED芯片、荧光粉层，LED芯片固定在所述封装腔底部，环氧树 脂层位于LED芯片上，荧光粉层设置在环氧树脂层与LED芯片之间，由于荧 光粉层位于环氧树脂层与LED芯片之间，该结构的白光LED，加工起来比较 麻烦，且加工后的产品体积较大，不能应用在小尺寸的产品上；最后一种是 利用紫外光源直接激发荧光材料，使其发出荧光，再借此荧光激发其它荧光 材料，亦使其发出荧光，并调配前述荧光材料的混合比例，使其得到白光。 上述结构的微型白光LED，由于荧光粉布置于LED封装装置时不够均匀，从 而导致了高亮度蓝光LED激发荧光粉形成黄光后混光成高亮度白光LED的时 候常会出现带有杂色和光圈的情形，白光的均匀性不够。

实用新型的内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种发光均匀、结构简单、且体 积小，可适用于小尺寸产品上的白光LED。

为了解决上述技术问题，本实用新型一种白光LED，包括线路板、封装 外壳、所述封装外壳固定在所述线路板上面，所述封装外壳上设有多个开口 的封装腔，所述封装腔内设有环氧树脂层、荧光粉层、LED芯片，所述LED 芯片固定在所述封装腔底部，所述环氧树脂层位于所述LED芯片上，所述荧 光粉层设置在所述环氧树脂层上面。

上述一种白光LED，其中，所述封装腔为圆柱形或倒梯形。

上述一种白光LED，其中，所述荧光粉层是由荧光粉及环氧树脂混合而 成。

采用上述结构的白光LED，由于将所述荧光粉层设置在所述环氧树脂层 上面，加工时，可以将荧光粉均匀布置在LED封装装置上，从而避免了高亮 度蓝光LED激发荧光粉形成黄光后混光成高亮度白光LED的时候会出现带有 杂色和光圈的情形，提高了白光的均匀性及LED的亮度，且本实用新型结构 简单，制作工艺简单，体积小，能实现白光LED微型化，可实现0.2英寸规 格的白光LED，个别区域损坏后，可单独修理。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

为了解决上述技术问题，本实用新型一种白光LED，包括线路板1、封 装外壳2、插脚4，所述封装外壳2固定在所述线路板1上面，所述插脚4 固定在所述线路板1下面两端，所述封装外壳2上设有多个开口的封装腔21， 所述封装腔21内设有环氧树脂层22、荧光粉层23、LED芯片3，所述LED 芯片3固定在所述封装腔21底部，所述环氧树脂层22位于所述LED芯片3 上，所述荧光粉层23设置在所述环氧树脂层22上面，所述插脚4是由插针 构成，先将插针插入线路板1两端，然后再通过压力装置将插针压接在所述 封装线路板1上，该插脚4是用来传递信号的。所述封装腔21为圆柱形或 倒梯形，所述荧光粉层23是由于荧光粉及环氧树脂混合而成。