[实用新型]石英谐振器的基座结构有效

专利信息
申请号: 200820162171.4 申请日: 2008-08-07
公开(公告)号: CN201248030Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 刘嘉顺;赵建忠 申请(专利权)人: 杭州鸿星电子有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H9/13
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 代理人: 王鹏举
地址: 311113浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 石英 谐振器 基座 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及石英谐振器,尤其涉及一种可贴装石英谐振器的基座。

背景技术

随着电子技术、工艺技术的发展,石英产品从1990年开始朝着SMD的方 向演进,1998年开始又向小型SMD的方向发展,因此轻薄短小的竞争也就从此 白热化起来,当今已从SMD-8045、7050、6035、5032、4025发展为3225产品, 伴随着CPU的运转速度的加快,石英谐振器的高频化进程也在加快。

因此,为适应这种小型化发展,体积更小的2520型石英谐振器应运而生, 而安装基座作为其中最为重要的组成件之一,它的设计制造就尤为重要。

现有的谐振器及基座已经进行了多次改进,目前较为常见的有陶瓷晶体谐 振器,其相对于过去是用陶瓷盖代替了金属盖进行封装,由于压电晶体元件有 一定厚度,所以为了适应陶瓷盖板的需要,在陶瓷盖板与基板之间设置一定厚 度的上框板,中框板,上框板,中框板与基板之间通过层压,排胶,烧结成形, 其缺点是,由于是多层,所以加工工艺复杂,且多层叠加后容易造成厚薄不均, 封装后很容易造成漏气、起泡现象,因此对工艺,温度,设备等都有很高的要 求,产品合格率较低。

发明内容

本实用新型针对上述的不足,提供了一种可有效避免封装时漏气现象,降 低产品厚度,结构简单,加工方便的石英谐振器的基座结构。

为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:

石英谐振器的基座结构,包括有基板,在基板的正面和背面上分别设有内 电极和外电极,在基板的正面、背面及侧壁上还开设有导电槽,并在导电槽内 印刷有连通内电极和外电极的导电线路,在基板正面的中间设有一贴装石英谐 振器的凹槽,内电极设置在凹槽内的一端,在凹槽内的另一端设置有支撑部。

作为优选,正面和背面的导电槽开设在基板的边角处,侧壁上的导电槽开 设在基板的侧壁棱上。

作为优选,所述的内电极包括两个间隔设置的正、负电极,正、负电极可 分别连接石英谐振器的两电极。

采用了上述技术方案的本实用新型的技术效果是:由于贴装石英晶片的凹 槽是直接开设在基板上,所以降低了产品的整体厚度,简化了基座结构,使得 产品更加小型化;同时避免了多层叠加,防止封装时漏气,起泡现象的产生; 此外,在凹槽内还设有支撑部,所述的支撑部的高度与内电极的高度相同,从 而可使得石英晶片安装在凹槽内时,不会产生高低不平的现象,保证了其稳定 性。

说明书附图

图1为本实用新型基座的结构示意图;

图2为图1的后视图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:

实施例:如图1、图2所示,石英谐振器的基座结构,包括有基板1,基板 1为陶瓷制成,在基板1的正面和背面上分别设有内电极2和外电极3,在基板 1的正面、背面及侧壁上还开设有导电槽4,并在导电槽4内印刷有连通内电极 2和外电极3的导电线路7a、导电线路7b。正面和背面的导电槽4开设在基板 1的边角处,侧壁上的导电槽4开设在基板1的侧壁棱上。

在基板1正面的中间设有一贴装石英谐振器的凹槽5,内电极2设置在凹槽 5内的一端,所述的内电极2包括两个间隔设置的正电极A、负电极B,当凹槽 5内贴装石英晶体时,正电极A、负电极B可分别连接石英谐振器的两电极,在 凹槽5内的另一端设置有支撑部6,支撑部6的高度与正电极A、负电极B的高 度均相同,从而可使得石英晶体可贴装在一个平稳的水平面上,稳定性大大提 高。

由于本实用新型的基座没有设置电容,因此基板1只需要两个外电极,为 了使外观上美观,与现有基座一致,在基板1的底部印刷了4个外电极,由图2 所示,左端的两个电极为虚拟电极,其对应的侧壁棱上的导电线路8a、导电线 路8b未与内电极2相连。

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