[实用新型]自动铆银点机无效

专利信息
申请号: 200820162684.5 申请日: 2008-08-07
公开(公告)号: CN201274245Y 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 方安林;胡永杰 申请(专利权)人: 方安林
主分类号: H01H11/06 分类号: H01H11/06;H01H49/00;B21J15/10;B21J15/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325608浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 自动 铆银点机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种铆压装置,更具体地说是涉及一种自动铆银点机,适用于电子元器件内电极片的各类触点铆接,主要是将触点自动装入已装好电极片的继电器底座上并自动铆接的专用设备。

背景技术

目前,电极片上的各类型触点安装大多采用手工或机械半自动化作业完成,即手工将触点放入电极片的孔内,再通过机械冲压将触点与电极片相紧固连接,由于触点的体积及电极片的安装铆接孔相对较小,手工操作过于缓慢,且工作效益十分低下,加工质量也不稳定,人工成本较高,不利于企业的大批量生产。

发明内容

为了改变目前铆银点的手工及半自动化安装的现状及提高银点铆接的质量,本实用新型提供一种自动铆银点机,操作便捷,自动化程度高,稳定性好,可有效降低人工成本,提高工作效益。

为解决以上技术问题,本实用新型采取的技术方案是,一种自动铆银点机,其特征在于包括有自动筛送银点机构与自动筛送银点机构相连接的装银点机构以及铆银点机构。

进一步,所述的自动筛送银点机构包括有送料桶与送料桶相连接的多条银点通道;该通道截面与银点截面相适配,其前端与送料桶出口相连接,尾端与装银点机构相连。

进一步,所述的装银点机构包括有用于放置已安装好电极片的塑料底座的定位装置以及安装在银点通道相对下方前端的升降板和一银点检测传感器。

进一步,所述银点通道的出口处上方设有一限位挡板并在各通道两侧壁设有一向前延伸的限位板;所述的升降板前端设有与银点通道相对应的凸台,该凸台与银点通道限位板相交叉配合,所述的升降板具有两种工作位置,其初始工作位置升降板的凸台端面低于限位板的端面,其上升后升降板的凸台端面与限位板的端面持平。

进一步,所述的升降板的凸台前端上方设有一倒钩;在升降板与铆银点机构的冲压底座之间设有一逐渐升高的倾斜板。

进一步,所述的定位装置包括有第一基座,安装在第一基座X轴向上的第一导轨及第一滑块和第一气缸,在所述的第一滑块上端X轴向上安装有第二基座,所述的第一气缸顶杆与第二基座下方固定连接并在第一导轨的前端设有第一挡板;在所述的第二基座的X轴向上装有第二导轨和气缸支架,在所述的气缸支架上安装有第二气缸,在第二导轨上装置有第二滑块及第三滑块并在第二导轨的一端设有第二挡板;在所述的第二滑块上方的X轴向上设置有第一安装板并在其上方X轴向上装有第三气缸,所述的第二气缸顶杆与第一安装板的一端相固定连接;在所述的第三滑块Y轴向上装有第二安装板,在第二安装板的上端面Y轴向上装置有第三导轨,所述的第三气缸与第二安装板相固定连接;在所述的第三导轨Y轴向上装有第四气缸并在其上端面Y轴向上装有第三安装板,在所述的第三安装板的Y轴向上方装有气缸支架及轴承座,在气缸支架上装有旋转气缸,在气缸转轴上装载有一通过轴承座的连接转轴,该连接转轴另一端与第五气缸相固定连接,在所述的第五气缸上装有两块夹片。

进一步,所述的铆银点机构包括有支架,冲压底座;安装在支架上的冲压气缸,以及位于冲压气缸下方的银点冲压装置,所述的冲压气缸的顶杆与下方的冲压装置具有一定间隙;所述的银点冲压装置包括有弹簧顶杆以及安装在弹簧顶杆顶端的连接片,所述的连接片的一侧设有一冲压板,在所述的冲压板的一侧设有一行程限位板。

进一步,所述的送料桶包括有一旋转的桶体,在所述的旋转桶体内设有向上螺旋的输送带,该螺旋输送带与银点通道进口端相连接。

本实用新型的有益效果是,由于采用自动筛送银点装置,自动装银点装置,铆接机构;可同时筛、送、装、铆多枚银点,真正实现了自动化铆接银点,极大的提高了工作效益,在企业生产过程中有效降低了工人的劳动强度及人工成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例的立体参考图

图2为本实用新型实施例的俯视图

图3为图2中A—A剖视图

图4为本实用新型实施例银点通道出口端立体结构示意图

图5为本实用新型实施例升降板的立体结构示意图

图6为本实用新型实施例冲压底座的立体结构示意图

图7为本实用新型实施例冲压装置的立体结构示意图

图8为图1中P处立体放大图

图9为图3中K处放大图

图10为本实用新型实施例定位装置的立体结构示意图

具体实施方案

下面结合附图对本实用新型实施例作进一步说明:

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