[实用新型]一种改进型集成电路引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型公开了一种改进型集成电路引线框架结构，属于集成电路引线框架技术领域。

背景技术

集成电路封装加工中，在芯片与框架内引脚间进行电连接的压焊制程中，引线的一端连接在内引脚的镀银区，另一端连在芯片的键合窗口内。机器为把引线框架在机台的导轨上精确定位，需要对引脚进行图像识别定位。即工程人员在编制程序时先保存一个参考图象，同时让机台记录物件此时的X-Y平面坐标位置，在以后的自动加工中，机台的图象识别定位系统会在一定范围内搜索此参考图像的接近灰度值，成功后会按照原先记录的X-Y平面坐标位置，自动把物件定位在相应点位，然后进行下一步的引线键合动作。如果没有相近的图象值发现，则机台报出错停机，即图象识别出错。如图1、2、3所示，现有引线框架结构，其镀银面1设在冲切正面，即镀银面1与冲切圆角2相邻，使得内引脚3的引脚有效平面宽度5与引脚设计宽度6不一致，致使内引脚3在机器视觉成像的引脚平面4变得粗细不一，最终导致图象识别出错引起机台报错停机，影响生产效率及压焊键合的连线质量。

在后续的塑封工艺完成后电镀前，需作一次冲废胶工作，即把塑封时因工艺需要填充在外引脚间的废胶用冲压的方式去掉。如图4、5所示，现有引线框架结构，在冲压方向上，废胶7截面呈现上面大下面小的情况，导致向下冲切时挤扩外引脚8的情况，增加冲切难度，降低了冲切刀口的使用寿命，增加了制造成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种改进型集成电路引线框架结构，以改善引线框架因冲切圆角引起的内引脚图像识别困难和外引脚废胶冲切困难的状况。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种改进型集成电路引线框架结构，包括内引脚、外引脚、边框、连筋、芯片载板，所述内引脚的镀银面设置在冲切背面。

采用上述方案后，本实用新型是将内引脚的镀银面设置在冲切背面，即镀银面与引线框架的冲切圆角不相邻，使得内引脚的引脚有效平面宽度与引脚设计宽度一致。这样，内引脚在机器视觉成像的引脚平面宽度与引脚设计宽度相一致，在后续的芯片与内引脚间的引线键合时，保障了图像识别的稳定性，提高了生产效率及压焊键合的连线质量。另外，在冲压方向上，废胶截面呈现上面小下面大的情况，利于废胶的顺利下落，降低了冲压刀口的冲压强度，延长了使用寿命，降低了制造成本。

总之，本实用新型的优点是：通过把引线框架的内引脚镀银面设在与冲切圆角不相邻的背面，从而解决因内引脚在机器视觉成像的引脚平面的宽度不一致所引起的加工中图像识别不稳定的问题，提高了加工的产出效率，同时也解决了冲废胶时的因冲压强度过大导致制造成本过高的问题。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

图1是现有集成电路引线框架冲切正面的外形平面示意图，且虚线方框内为镀银区；

图2是图1中引脚A-A向截面示意图；

图3是图1中引脚镀银面在机器视觉下的成像情况示意图；

图4是图1经封装胶体塑封后的平面示意图；

图5是图4中引脚B-B向截面示意图，即塑封后引脚处废胶充填情况示意图；

图6是本实用新型冲切背面的外形平面示意图，且虚线方框内为镀银区；

图7是图6中引脚C-C向截面示意图；

图8是图6中引脚镀银面在机器视觉下的成像情况示意图；

图9是图6经封装胶体塑封后的平面示意图；

图10是图9中引脚D-D向截面示意图，即塑封后引脚处废胶充填情况示意图。

具体实施方式

为使对本实用新型的目的、构造、特征及其功能有进一步的了解，现配合实施例详细说明如下。

如图6、7、8所示，其为依照本实用新型一较佳实施例的一种改进型集成电路引线框架结构的示意图，包括内引脚14、外引脚15、边框16、连筋17、芯片载板18，内引脚14的镀银面12设置在冲切背面，即设置在与冲切圆角13不相邻的背面，使镀银面12与冲切圆角13不相邻。如图7、8所示，镀银面12与冲切圆角13不相邻后，使得内引脚14的引脚有效平面宽度10与引脚设计宽度11一致。这样，内引脚14在机器视觉成像的引脚平面30宽度与引脚设计宽度11相一致，在后续的芯片与内引脚14间的引线键合时，保障了图像识别的稳定性，提高了生产效率及压焊键合的连线质量。

另外，如图9、10所示，经封装胶体20塑封后的引线框架，在冲压方向上，废胶21截面呈现上面小下面大的情况，利于废胶21的顺利下落，降低了冲压刀口的冲压强度，延长了使用寿命，降低了制造成本。